麒麟970對飈高通835,雙卡雙VoLTE的聯發科已被秒成渣!
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上半年高通憑藉驍龍835處理器可謂搶盡風頭,先後在三星S8、小米6、一加5等手機上獲得追捧。
而後勁不足的聯發科,除了被各大手機品牌棄用,還面臨著即將到來的強勁對手麒麟970的挑戰,可謂是流年不利。
還好聯發科也著急了,日前在上海的2017GTI研討會上,聯發科和中國移動在展台上全球首發了雙卡雙VoLTE方案,瞬時間引起業界的轟動,因為雙卡雙待的手機目前大多還停留在主卡4G,副卡2G的局面。
還有相關消息稱聯發科雙卡雙待VoLTE方案將在測試機將搭載Helio X30晶片。
而魅族Pro7很可能就是首發聯發科Helio X30的新機型。
聯發科Helio X30都有什麼殺手鐧?
Helio X30的部件號是MT 6799,採用10nm工藝,兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心,GPU是專門定製的PowerVR 7XTP-MT4 GPU,主頻為800MHz,支持4K屏、8GB RAM、UFS
2.1。
可以說性能上比前代有很大提升,但是跟高通驍龍835的性能還是有明顯差距,雖然首發了雙卡雙VoLTE方案,但是也只能給Helio X30潤色而已。
麒麟970表現如何?
華為mate10作為華為下半年的旗艦主打機型,其採用的處理器麒麟970是要同台對飈高通驍龍835和聯發科Helio X30的,所以麒麟970隻會更強。
麒麟970,10nm工藝,在GPU方面,麒麟970會進行增強,在架構方面,該處理器會採用和麒麟960一樣的Cortex-A73架構。
在架構方面,麒麟970處理器仍舊是八核心,最高主頻有望達到3Ghz,同時還將集成LTE Cat.12基帶。
毋庸置疑,麒麟970完全會秒殺聯發科Helio X30,而媲美高通驍龍835。
面對這個局面,只能說一代更比一代強!
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