IBM的IBM的7nm訂單被台積電吃下，英特爾前途渺茫

2020-10-04

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最新消息，台積電（TSMC）剛剛與國際商用機器公司（IBM）簽署了協議，將為後者生產大型伺服器晶片。

台積電（TSMC）全稱「台灣積體電路製造股份有限公司」，是全球第一家專業的晶圓製造代工廠目前占據全球晶片代工市場的56%，目前最先進的7nm製程也成功量產，而三星7nm製程的糟糕表現和英特爾10nm工藝的遙遙無期，使得台積電成為這方面毫無爭議的領導者。

IBM主要產品是銀行等大型企業所使用的高端伺服器，雖然出貨量比較少，但價格和利潤高昂，被成為數據伺服器中的勞斯萊斯。

其對應的伺服器晶片是Power系列，目前其伺服器主力伺服器是Power 9，最多可以擁有24個核心，最高頻率可以達到3.3GHz，它也是GF公司的14nm工藝生產的。

IBM此前公布了Power處理器的路線圖，2020年左右計劃推出下一代Power處理器，也就是Power 10，支持PCIe 5.0技術。

GF公司即」格羅方德（Global Foundries），是IBM的老夥計，IBM原本主要晶片代工都是GF公司完成。

本來Power 10準備也準備等GF公司的7nm工藝研發成功後繼續使用其代工，但隨著7nm研發困難，GF公司宣布退出7nm工藝。

《日經新聞》稱，IBM 希望將其下一代大型機伺服器轉向更小的製程，而台積電目前在 7nm 工藝上處於行業領跑的地位。

所以這項合作具有重要意義。

數據中心伺服器市場方面，英特爾當前控制著 96% 的份額。

還是處於壟斷地位。

雖然 Intel 正在研發 10nm 工藝，但想要與 TSMC 更小的晶圓工藝競爭，還得再等待一段時間（成品的推出時間，已延至 2019 年末）。

與此同時，IBM 希望立即用上 7nm 晶片。

Trendforce 分析師 Liu Chia-hao 表示：「我們認為，隨著利潤最豐厚的數據中心伺服器晶片業務被蠶食，英特爾可能會逐漸失去一些市場份額」。

在上一季財報中，該部門為英特爾貢獻了約 50% 的營業收入。

2018 年前九個月，其應收為 170.9 億美元。

大客戶包括戴爾和惠普的伺服器，以及排名第三的 IBM 。

IDC 分析師 Danny Kuo 表示：

與配備了英特爾 X86 晶片的普通企業級伺服器相比，IBM 的產品要貴得多，因其核心晶片的價格也更加高昂。

銀行與其它企業所使用的 IBM 設備，動輒 30~200 萬美元一套。

更高端的客戶群，意味著代工廠（TSMC）也將受益於生產定製晶片帶來的巨大利潤。

隨著近期移動市場風向的轉變，台積電主要客戶（蘋果）的產量已經有所減少。

在這個時候，爭取其它領域的訂單，有助於對沖產能和營收的波動。

儘管在短期內，台積電無法將英特爾的份額吃下幾分。

但與 IBM 達成的協議，可能是一個良好的開端，有望在未來帶來立竿見影的業績增長。

除了IBM外，之前AMD和英偉達NVIDIA也紛紛選擇台積電最新工藝代工，而英特爾曾經最先進工藝的領導者，如今卻在製程工藝上被台積電甩在身後，10nm的研發的難產，讓英特爾的前途愈加迷茫

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