蘋果欲向華為採購5G晶片，華為：持開放態度！
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2019年將會是5G元年，不少手機廠商都會在今年發布旗下首款5G手機。
不過，作為行業領頭羊的蘋果可能要缺席了。
由於蘋果和高通之間劍拔弩張的關係，加上英特爾的研發進度嚴重落後，蘋果可能正在為5G基帶晶片而發愁。
早前，蘋果曾有意向高通與三星採購5G晶片，但被拒絕。
而英特爾則要到2020年晚些時候才會上市5G基帶晶片。
在世界幾大晶片廠商那裡都碰了壁之後，有消息指出，蘋果正有意考慮華為的5G晶片。
而根據外媒Engadget的報導，華為對自家的巴龍5000基帶晶片也持開放態度，不過僅限於蘋果。
華為在今年1月份發布了旗下首款5G基帶晶片巴龍5000，採用7nm工藝製造，在多個性能指標上都優於高通X50基帶。
蘋果公司自己也在加速研發基帶晶片，以期未來不再受制於人，不過最早也要到2021年才會問世。
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