缺「芯」之痛 眾手機廠商面臨重大考驗

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通信世界記者|高娟

縱觀2015上半年，眾廠商發布新機並沒有在參數上大做文章，由於長期缺「芯」，廠商們不再「發燒」，更多的廠商手機患上了缺「芯」綜合症。

不僅產品研發受制於人，新品上市也是一拖再拖。

未來，智慧型手機行業的競爭將更為嚴峻，而面對缺「芯」之痛，眾手機廠商的發展將面臨更大的考驗。

破局：華為麒麟從「黑馬」蛻變為主流

猶如多米諾骨牌效應一般，一方被推倒，相關產業也站不起來。

本土手機晶片之痛也正是我國晶片產業不能言語的傷痛。

相關統計顯示，全球半導體市場規模達3200億美元，全球54%的晶片都出口到中國，但國產晶片的市場份額只占10%。

全球77%的手機是中國製造，但其中不到3%的手機晶片是國產的。

我國晶片產業長期被國外廠商控制，每年進口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，是第一大進口商品。

曾經有這麼一個段子：蘋果一「饑渴」，其他手機品牌就要挨餓，說的是由於晶片供應有限，在晶片廠商選擇客戶時，有些手機廠商只能「稍等片刻」。

如今，雖然蘋果已走下神壇，但背後折射出的畸形的商業生態狀況並沒有得到多少改善，「一芯難求」的局面直接影響了眾廠商新品上市和布局。

作為產業鏈下游的手機廠商，產品發布和上市進度往往受到上游供應鏈的制約，如晶片等核心元件更是會直接影響廠商的產品計劃。

縱觀2015上半年，眾廠商發布新機無法像前幾年一樣在參數上大做文章，晶片技術的缺失，打亂了眾廠商的腳步。

受高通驍龍810晶片量產進度影響，包括小米、一加等在內的國內多家廠商的旗艦機型上市將受到影響。

1月份，小米發布今年第一款旗艦手機小米Note，同時搭載驍龍810處理器的小米Note頂配版上市時間則在3月份。

然而由於驍龍810晶片供貨不足，小米Note頂配版延遲上市。

與此同時，規模較小的廠商更缺乏與高通的議價合作的能力，產品研發和上市延遲往往都受制於高通。

高通從壟斷之傷

由於缺「芯」，眾多手機廠商不得不患上缺「芯」綜合症，並且病的不輕，深受荼毒。

熟不知，被手機廠商當做救命稻草的一些晶片企業如今也深陷困境。

據了解，高通今年的日子也不太平，繼國家發改委反壟斷調查後，因驍龍 810 發熱問題遲遲得不到解決，不僅流失了三星這個大客戶，也將小米、HTC 等一眾隊友給坑慘，更悲劇的是，頂著翻身希望的驍龍 820 晶片，也被曝光未能很好解決發熱問題，可能要到驍龍 830 才不會再發燒。

更加雪上加霜的是，由於高通第三財季營收58.3億美元，比去年同期的68.1億美元下滑14.4%；當季凈利潤為11.8億美元，比去年同期的22.4億美元大幅下降47.3%，創2009年以來最大單季降幅。

這直接導致，高通全球裁減15%的員工，並節省14億美元的成本支出以改善業績前景。

當前，跨國公司在手機晶片產業上仍具有絕對的行業話語權，國內市場集成電路產品嚴重依賴進口的局面尚未得到改善，而隨著移動網際網路對智能終端的海量需求，一些電子領域尤其是手機晶片的需求缺口越來越大。

手機晶片市場幾乎被「壟斷」將擠壓本土手機廠商的利潤空間，導致市場競爭異常激烈。

如何改變核「芯」受制於人的局面，作為華為旗下的麒麟無疑探索出了一條屬於自己的道路。

破局：華為麒麟從「黑馬」蛻變為主流

殘酷的競爭面前，往往是弱肉強食，不具備研發能力和實力的手機品牌，只能緊跟晶片廠商的步伐，某種程度上喪失了自主權。

而部分具有雄厚實力和技術優勢的手機品牌則可憑藉自主研發晶片破局而出。

截至今年5月，智慧型手機市場增速是下滑的，而華為手機銷量非但未受影響還反而增加。

今年上半年，華為智慧型手機發貨4820萬部，同比增長39%。

根據國際著名市場研究機構GFK數據顯示數據，根據國際市場調研機構GFK數據，今年4月份華為手機以13.6%的市場份額繼續保持國內第一，同時ASP（平均零售價格）比去年增長近一倍。

同時，搭載華為麒麟晶片的系列華為手機產品也成為了市場上炙手可熱的明星機型。

據華為消費者業務中國區總裁朱平介紹：「從銷售數據來看，華為P7全球銷量已超過700萬部，Mate7銷量也以進入「500萬俱樂部」。

而發布不久的P8銷售市場表現同樣出色，贏得了眾多消費者的青睞。

」

與其它晶片廠商受制於高額專利授權費不同的是，麒麟背靠在LTE等通信領域的智慧財產權，可以對關鍵格局上擺脫這方面的限制。

曾經，對麒麟來說，其存在的更多意義是在通信技術上的領先，讓國產手機擁有更多的競爭力和話語權，而今天，伴隨著華為品牌效益的溢出，作為核心部件的麒麟晶片也逐步浮出水面。

華為終端的脫穎而出，麒麟晶片的貢獻可記頭功。

另據市場研究機構Strategy Analytics的最新統計數據，智慧型手機應用處理器市場在2015年第一季較去年同期成長了20%。

其中，華為麒麟表現非常亮眼，一季度出貨增長實現翻番。

據了解，華為麒麟處理器更追求各方面的平衡，特彆強調低功耗、長待機的特點，使得華為手機在與競爭對手對比中獨樹一幟，而手機信號好、雙通道數據下載及天際通業務更是發揮了華為在通訊領域的專長，配合華為在基帶業務的領先，使得競爭對手在上述創新應用中根本無法模仿，在智慧型手機越來越標準化的今天，可以說麒麟的存在撐起了華為手機創新的脊樑。

歷經幾年的發展與積澱，華為晶片已經成為晶片領域重要玩家。

就在近日中國移動公布的《中國移動終端質量報告》中，華為麒麟晶片完成逆襲，完成了從「黑馬」到主流的蛻變，受到行業廣泛關注。

華為麒麟920晶片被喻為業內的「黑馬」。

也正是從920開始，華為晶片的實力逐漸展現，並使得其終端產品通過底層的晶片研發優勢，真正形成了與其他廠商的差異化競爭。

搭載麒麟920的榮耀6、華為Mate 7、榮耀6Plus等手機，都受到消費者熱捧。

進入到93X的時代，華為麒麟晶片則已經與專業終端晶片廠商並駕齊驅，甚至開始在某些方面有所超越。

例如，中國移動終端測試報告中的晶片部分測試中，麒麟93X系列晶片，在平均通過輪次、平均下載速率、待機功耗、MTBF時長（平均故障時間，體現整機穩定性）四個關鍵指標中名列第一，力壓高通、聯發科、展訊、Marvell等廠商；在開機選網時延這一指標中名列第二，僅次於高通。

對於在晶片沒有技術積累的終端廠商而言，這是一個最好的時代，也是一個最壞的時代。

從今年6月份以來，博通公司、德州儀器、愛立信等相繼宣布退出，手機晶片市場正在加速洗牌，呈寡頭壟斷態勢。

未來，智慧型手機行業的競爭將更為嚴峻，而面對缺「芯」之痛，眾手機廠商的發展將面臨更大的考驗。

但讓人樂觀的是，業內專家表示，手機晶片是一個千億級的市場，完全可以再容納一家巨頭級別的晶片廠商。

未來，華為晶片的表現更加讓人期待。

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