深度解析｜美國對華為「卡脖子」，為什麼要從晶片入手

前言

5月15日，美國商務部宣布正擴大對華為的制裁力度，試圖切斷其與全球晶片商的聯繫。

具體措施要求禁止使用美國軟體和技術的外國半導體製造商，在沒有獲得美國官員許可的情況下向華為提供產品。

這是美國最近一次對華為採取的制裁政策，如果說前幾次的動作，讓華為感覺到了危機；那麼這一次，華為將會面臨巨大的壓力。

為什麼美國一定要在半導體領域設置門檻來限制華為呢？華為又為什麼對半導體領域的製造商依賴性那麼強呢？下面我們來深度解析下。

晶片的製造過程

首先需要弄明白半導體的製造過程，簡單來講包含以下幾步：

1. 獲取晶片的原始材料是矽
2. 將原始矽片進行高純度（99.99999%）提煉得到晶圓
3. 然後在晶圓上塗上一層感光材料，這種材料見光就會融化，融化的位置就會露出晶圓
4. 利用光刻機發射的精準光線，在晶圓上刻出需要圖案
5. 利用刻蝕機將露出的晶圓刻出溝槽

上圖中，大家看到的晶圓被分割成很多小的方塊，每一個小的方塊就是一塊晶片。

所以從這裡可以看出來，晶片和半導體是個子母關係，美國卡住半導體就是卡住了晶片。

晶片的核心參數

根據上面的製造過程，可以看到，一塊半導體被分割成很多塊小小的晶片。

這裡就引入的另外一個概念：晶片工藝，通俗來說就是晶片的製作能達到的最小尺寸，14nm、7nm等等。

這個就是我們所說的晶片的核心技術。

試想，一個同樣大小的半導體，如果晶片工藝越小，能分割出的晶片數量就會越多（這個是數量級變化的），產生的利潤必然就會越大，這對於晶圓加工廠來說是非常有競爭力的。

另一方面，晶片越小，同樣的的面積下儲存的電晶體就會越多，處理效率就會越快，性能越好，功耗越低，從使用產品（比如手機）上來說這也是一個核心競爭力。

了解了晶片的核心參數之後，我們來看下目前世界上主流的晶片供應體系。

晶片的供應圈

晶片的供應體系可以分為三類：設計商、製造商、設計+製造供應商。

只設計晶片的公司比如：高通、博通、AMD等這幾個都是美國，台灣的有聯發科，中國大陸的有華為海思、展訊等。

只生產晶片的公司（也稱作晶片代工廠或晶圓加工廠），比如：台灣的台積電，中國大陸的中芯國際等。

其中台積電算是晶片代工的龍頭老大，幾乎包攬了全世界晶圓代工業務的56%（2017年統計數據），規模和技術全球第一。

既設計又加工晶片的公司，比如：因特爾，三星，東芝，意法半導體，華潤微電子等等。

目前晶片製造商，台積電作為老大地位，晶片工藝也處於領先水平。

華為手機的麒麟晶片系列用到的就是台積電的12nm和16nm工藝。

所以，目前來看，台積電在華為手機晶片的供應體系中的地位是非常高的。

晶片的核心設備

晶圓加工廠的整體水平很大程度上取決於晶片的加工精度，而加工設備的先進水平直接決定了晶片的加工精度。

這裡面的核心設備就是光刻機

世界上能做光刻機的廠商比較少：日本的尼康和佳能，荷蘭阿斯麥等，但是阿斯麥的先進水平遠遠超過了其他廠商，可以說高端市場阿斯麥一家獨大。

阿斯麥的光刻機每台售價1億美元以上，每年也就做幾十台基本上都給了台積電和三星，去年，中芯國際有幸拿到了一台。

大家可能會問：荷蘭的設備為什麼會被美國控制呢？

十幾年前，阿斯麥的光刻機光速發展，美國華爾街資本開始大舉買入這家公司股份，並實現控股。

如今，ASML的三大股東資本國際集團、貝萊德和英特爾均來自美國。

阿斯麥幾乎算是半個美國公司了，美國說能賣給誰那就只能賣給誰。

所以說美國控制光刻機就能控制全世界的晶片

華為的晶片體系

華為海思是華為的晶片設計中心，華為海思晶片設計出來後，主要交給台積電進行加工，特別是華為的麒麟晶片，訂單幾乎都是由台積電包攬。

隨著麒麟晶片的崛起，美國高通的霸主地位被威脅，於是美國開始步步打壓後，華為將部分訂單轉移給了中芯國際，這也是華為目前位置為數不多的退路。

講到這裡，大家基本上可以看到美國以限制晶片為手段，打壓華為的野心了

後記

在美國如此猛烈的打壓下，華為確實感覺到了空前的壓力，看看華為中國的官方微博就能看出來了

「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難」，確實，不經過一番「浴血奮戰」，如何能打敗強大的對手。

這個時候，對於華為來講，是苦難也是機會，誰都不想一直在別人的控制下生存，只有自身強大才有可能掙脫束縛，自由發展。

既然美國控制住了設備，華為完全可以聯合國內的設備供應商自主研發，技術沒有絕對的屏障，只要有足夠的研發投入以及試驗成本，突破是遲早的。

對於國內其他晶片製造商來說，比如中芯國際，更是機會。

有了資金的支持，就可以投入更多的成本完成就技術的突破，14nm、12nm、10nm、7nm都會實現的。

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