美國技術占30%!台積電三星為華為構建非美系生產線,難度有點大
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目前全球晶片供應鏈即將發生改變,由於美國因素尤其是針對華為再次發布新規,意圖將華為晶片產品進行限制。
而這其中影響最大的莫過於晶片生產環節,雖然華為擁有強悍的晶片設計能力,但是在晶片代加工方面,只能依靠台積電或者三星。
而國產晶片代加工方面目前尚停留在14nm工藝,在沖向7nm、5nm甚至3nm工藝方面,光刻機成為一個很大的難題。
那麼怎麼辦?來自消息顯示,華為正試圖說服三星及台積電,為其打造採用非美系設備的先進位程生產線。
即其中沒有美系半導體設備,這樣華為的自研晶片就能夠不受影響,順利生產。
而且據說台積電、三星均收到這項請求,並正在積極規劃之中。
甚至還有傳言表示,三星已有一條7nm採用非美系設備的產線正在為華為旗下海思試產。
不過即便如此,這個難度依然有點大。
為何這麼講?比如在光刻設備市場,荷蘭公司阿斯麥(ASML)擁有絕對優勢,市占率高達73.5%,尼康、佳能等份額較小,並且ASML也目前唯一能夠提供EUV光刻機的廠商。
而在其他半導體領域,比如在薄膜沉積設備市場美國占據了過30%份額,在刻蝕設備市場,主要由泛林集團、東京電子以及應用材料三分天下。
尤其是不得不說美國廠商在各自專注的領域都擁有著較高的市場份額,台積電、三星等晶圓代工廠也都是其主要的客戶。
簡單來說,無論是存儲或非存儲晶片,美國技術約占晶片生產的 30%,雖然占比依產品種類有所不同,但整體來說,整套製程中不可能捨棄美國技術。
如果要組建出一條完全沒有美系設備,是有可能。
但是如果要組建一個能夠生產10/7/5nm先進位程工藝的半導體設備生產線,卻是極為困難。
因為在高端晶片代工方面,荷蘭的ASML便是制約因素,其光刻機當中的核心部件——光源系統則是由美國CYMER獨家供應的。
而且據說華為正在試圖採購三星的Exynos處理器,預計下半年會正式提出供貨要求。
不過韓媒指出,過去三星曾拒絕過華為採購Exynos處理器的要求,未來三星或許會再次拒絕華為訂單。
畢竟三星更樂見華為手機及網絡設備業務衰落,畢竟在這些領域三星與華為是競爭對手。
所以三星會不會幫華為還要打個很大問號。
當然了,華為現在還在使勁囤貨,有希望囤一兩年的晶片,還有緩衝時間。
此外台積電正承接華為旗下海思大單,已自本月起增產 5 納米晶片給海思,目標趕在美方提出的 120 天寬限期內出貨完畢。
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