資本與技術的「雙重圍堵」！中芯國際能否彎道超車？

從2000年成立至今，中芯國際已在自主研發的道路上前行20年了。

2020年6月1日，上海證券交易所公布了中芯國際長達921頁的招股說明書，這個歷盡波折的中國本土晶片代工企業決定在科創板上市，即將迎來其股權融資的高光時刻！

而在國際半導體領域，這個年輕的企業還有太長的路要走。

2011年，在中芯國際終於掌握了40nm晶圓製程工藝時，台積電已經實現了28nm晶圓製程工藝的量產。

四年後，中芯國際終於追趕上當年台積電步伐的時候，台積電已經向10nm的技術領域邁進。

如今，中芯國際處於14nm的技術水平，而他的「老前輩」早已具備7nm的量產能力。

目前，中芯國際在國際半導體領域，尚處於第二梯隊。

前有台積電、英特爾和三星等傳統強隊的圍追堵截；後有華虹、力晶等行業新秀的奮力追趕。

作為中國本土最大、技術最先進的半導體企業，中芯國際的自主研發之路走得異常艱辛。

半導體行業屬於典型的技術密集行業，技術的積累和突破需要大量的資金投入。

隨著技術節點的不斷突破，需要的投入也呈明顯的指數增長。

隨著人工智慧、5G技術等快速發展，關鍵技術落地所需的半導體晶片，已成為電子和通信領域爭相搶占的核心產品！這也為半導體技術提出了更大的挑戰。

半導體的生產過程在業內被習慣性稱為「製程工藝」，即晶片生產過程的精細度。

晶片以晶圓為基底，上面集成了幾千萬個電晶體，這些集成電路的精細度越高，製程工藝就越先進。

而相應地，研發和製造的成本也會大幅增加！

固定體積晶片上的能容納電晶體數量，直接決定了處理器的運算效率和耗電量；減少晶片體積不僅能有效降低耗電量，同時也為產品的輕量化提供了更多的可能。

為了在更小的晶片中塞入更多的電晶體，各大半導體製造企業展開了激烈的競爭，摩爾定律已將晶圓製造的技術節點從14nm、12nm向7nm、5nm，甚至3nm推進。

以目前業內最先進的5nm製程工藝為例，其研發和投資成本高達數百億美元，是14nm晶圓的兩倍以上。

2019年，中芯國際的年營業收入高達31億美元，但這跟行業龍頭台積電相比，則不足十分之一。

這一年，中芯國際僅研發投入就占了全年營收的20%以上，半導體技術的燒錢性可見一斑！

2019年6月，在中美貿易戰的敏感時期，中芯國際在高速發展的關鍵窗口期，卻從美國納斯達克退市。

這家在港股市場上估值高達400億港幣的企業，在美國資本市場一再受挫。

不僅如此，中國很多高科技企業在美股市場都有類似遭遇。

隨著美國關鍵技術和核心設備的禁運和限制。

國內的半導體製造企業，要在短期內快速尋找能在IC設計、製造、封裝和測試等全過程的關鍵替代設備，尤其是晶片生產的核心設備——光刻機。

中國的晶片研發和製造行業將會經受更加嚴酷的考驗。

國內的晶片產業中，設計能力最強的可以說是華為海思，但論晶片製造能力，則是中芯國際、台積電和聯發科。

其中，台積電和聯發科是台灣企業，從整體來說，華為海思和中芯國際在國內晶片研發和製造領域被寄予厚望。

2017年，台積電「元老」梁孟松，帶領台灣新竹科學院200餘名半導體團隊加入中芯國際。

這位曾經在幾年時間內，為台積電創造幾百份專利的老將，使中芯國際的研發實力和製程工藝突飛猛進，不到一年的時間，就突破了28nm製程工藝，並將加工良率從3%提升到97%。

2019年又實現了14nm製程晶片的量產，還攻克了7nm關鍵製程工藝，直接將其與台積電的差距縮短到2~3代。

此外，為擺脫美國對中國半導體領域的技術封鎖，梁孟松從荷蘭買來了最先進的光刻機，將 14nm 晶片良品率瞬間提升至 95%，讓半導體巨頭三星和台積電倒吸了一口冷氣。

從經濟領域到政治領域，全球圍繞晶片的「半導體製程」之爭仍在繼續，這背後是一場關於資本和人才的博弈。

與行業巨大的市場需求相比，每年半導體領域的人才輸出非常有限。

隨著台積電披露更多關於3nm製程技術的細節，台積電與三星的3nm工藝之爭將會進入一個新的階段。

台灣本土企業為維護其步步積累的半導體「半壁江山」，定會加大圍堵力度；以半導體及相關行業「安身立命」的韓國絕不會坐視中國晶片的崛起；依靠「專利輸出」來壟斷全球高科技領域的美國也必將極盡打壓之能事！

誠然，中芯國際要在半導體技術中實現更多的突破，還是要在資本和人才中尋找答案。

藉助中美貿易戰的國際環境，圍繞海思和中芯國際的迅速崛起，招攬和培養更多的半導體領域人才，為整個半導體國產行業儲備更多穩定且具備高素質的「後備軍」，無疑是中國實現彎道超車，持久作戰的根基所在！

參考資料：

1. 新浪財經：落後台積電二三代：中芯國際能否逆襲？

2. 中國電子報：從5納米到3納米，一文讀懂晶圓代工江湖的工藝糾葛