棄三星!高通7nm晶片將由台積電代工
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IT之家6月13日消息,據韓媒ETNews報導稱,高通已經選擇台積電作為其下一代7nm應用處理器的代工廠,而不是目前的合作夥伴三星。
報導稱,自2016年下半年以來,高通就在使用台積電分發的工具設計和研發7nm驍龍處理器平台。
值得一提的是,蘋果A11處理器的代工廠也從三星改為了台積電,這對於三星半導體來說很是不幸。
高通近兩年的合作夥伴一直是三星,包括驍龍820和821處理器都是使用三星的14nm技術打造,今年的驍龍835處理器使用的是其10nm工藝。
但高通之前的合作夥伴是台積電,例如驍龍808和810處理器就是由台積電代工的。
台積電需要到明年底才能量產7nm,因此明年早些時候的驍龍845處理器很可能依然是採用10nm工藝,但工藝會進階到更成熟、漏電更少的LPP,處理器頻率將更高,估計首款搭載7nm移動處理器的手機最早會在2019年初發布。
落後就要挨打!台積電7nm成功逆襲並獲高通驍龍845訂單
在今年的高通驍龍835這個Soc上,用上最新的10nm製程技術,可是產能並不能滿足現有市場需求,並且在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦晶片之後,高通似乎不得不重回台積電的懷抱了。
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高通最新驍龍855晶片曝光:台積電7nm製作工藝
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今年量產的驍龍835處理器性能較上一代有了很大的提升,各大手機廠商也開始逐步搭載驍龍835發布新旗艦機,小米6、nubia Z17、一加5、三星S8、索尼Xperia XZP等等旗艦機都搭載驍龍...