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北大突然宣布新成果，國芯迎來新機遇，彎道超車成為可能

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一、導讀

關注科技圈的網友應該都知道，在美國商務部修改規則之後，打壓華為的力度再次升級，只要涉及美國技術的產品，向華為供貨前，都必須提前申請許可證，雖然給了120天的緩衝期，但是華為晶片依然面臨非常大的挑戰，我們都知道，華為海思晶片研發設計雖然很不錯，但因為國內晶片代工依舊停留在14nm工藝，因此以前的晶片代工都是由台積電完成。

比如即將發布的華為mate40系列，搭載的麒麟1020晶片就是採用的台積電5nm技術。

包括華為5G基站晶片也是由台積電代工，但是因為打壓力度升級，導致台積電不得不中斷華為很多代工訂單，因此我們可以看到，在緩衝期內，華為除了加大訂單數量外，還在想辦法，比如採購聯發科以及三星的晶片，另外還和意法半導體合作，另外14nm訂單也轉交給中芯國際代工生產。

二、北大突然宣布新成果

華為海思作為我們國產晶片的代表，雖然在設計上已經躋身世界一流，但是依然無法擺脫被打壓的局面，原因就是我們的半導體產業落後太多，沒有高精度的極紫外光刻機以及相關配套設施，不過我們國內的研發團隊依然在奮力探索當中，比如另闢蹊徑，既然我們在晶片加工設備已經落後太多，那麼完全可以在材料上想辦法。

5月22日，一個好消息傳來，北大突然宣布新成果，北京大學電子學系彭練矛院士和張志勇教授團隊，成功製備出高純度高密度的半導體陣列碳納米管材料，而且首次實現性能超越同等柵長的矽基 CMOS 技術的電晶體和電路，性能比同等矽基材料強幾百倍，這意味著我們完全可以用新材料來替代，從而搭建起屬於我們的半導體產業鏈。

三、國芯迎來新機遇

因此隨著這些新材料新工藝的出現，這對國產晶片來說，就是一個新機遇，一個打破美國晶片壟斷的新機遇，一直以來，美國憑藉半導體優勢，在很多科技領域都處於最頂層，其他國家只能處於產業鏈的下游，導致很多國家敢怒不敢言，華為被打壓就是最好的例子。

四、彎道超車成為可能

對於國產晶片產業來說，既然已經落後這麼多了，這次新材料的出現，就是一次重新洗牌的機會，如果有了上層的支持，陣列碳納米管材料發展順利，我們的國產晶片完全有彎道超車的可能，因此我們也不再受制於人，就像華為5G技術一樣，即便有美國打壓，但是依然能拿到全球第一，就是因為華為5G擁有最多的核心專利，領先美國高通太多。

五、寫在最後

當然除了新材料之外，我們還可以發展光晶片，量子晶片等新技術，實現多條腿走路，對於落後的產業鏈，我們更要另闢蹊徑，加大扶持力度，加大對科研企業的研發和支持，力爭早日突破，更換賽道。

好了，北大突然宣布新成果，國芯迎來新機遇，彎道超車成為可能，你怎麼看呢？

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