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國產7nm晶片迎來新突破！華為晶片備胎迎來大「靠山」：打破壟斷

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國產7nm晶片迎來新突破！華為晶片備胎迎來大「靠山」：打破國外壟斷

【4月22日訊】相信大家都知道，在全球範圍內除了三星、Intel等少數晶片巨頭能夠擁有完整的晶片供應鏈以外，對於AMD、高通、華為、蘋果這些國際知名晶片巨頭，它們的晶片幾乎都是由台積電所代工生產，將自己設計好的晶片交給相關的晶片代工廠商生產，但自從華為、中興事件爆發以後，大家對於晶片製造這個最為關鍵的核心環節，也開始越來越重視，所以國產晶片代工企業也開始得到了更多企業以及資金的扶持，目前國內最成功的晶片代工企業就是中芯國際，中芯國際在2019年就實現了14nm晶片量產，雖然距離目前最先進的7nm工藝晶片依舊還有著兩代技術差距，但中芯國際在晶片生產工藝方面的突破，絕對是值得我們肯定的。


根據中芯國際最新的消息顯示，預計在2020年年底，中芯國際就能夠實現7nm晶片的量產，預計在明年初就能夠實現大規模量產，當然對於目前全球晶片代工產業鏈而言，7nm晶片並不屬於最新、最高端的晶片生產工藝，畢竟目前台積電已經能夠實現5nm晶片工藝生產，但對於國產晶片而言，這條好消息傳來依舊還是值得很多國人感到興奮，尤其是對於國內晶片企業而言，終於也將迎來屬於自己最穩固的靠山，當然對於華為而言，台積電也將不再是唯一的選擇，打破國外技術壟斷後，我們在晶片製造領域也將不再受制於人。

其實在經歷了華為額516事件以後，華為就開始嘗試擺脫對於台積電的依賴，在去年，華為海思半導體就直接派出了一批晶片研發工程師前往中芯國際考察實際的晶片代工能力，很快華為這批晶片工程師也開始正式入駐中芯國際，並且在資源、技術、訂單等方面都開始向中芯國際傾斜，如今隨著麒麟710A晶片正式誕生，作為一顆純國產晶片，從最初設計由華為海思完成，而生產、封裝則由中芯國際完成，但這款晶片最大的遺憾就是採用14nm工藝，當然這也是目前中芯國際所能夠量產的最先進的晶片生產工藝，無疑也直接表明了，目前國產晶片與已經能夠基本實現自主設計、生產，打破了以往對於國外技術的依賴。

其實在最近一段時間，相信大家也都曾了解過，路透社曾報導：「美國將計劃對華為全球晶片供應鏈進行新一輪的打壓，限制所有使用美國技術的晶片企業與華為合作，想要徹底的切斷華為晶片供應。

」對此，很多網友也非常擔憂：「一旦台積電無法繼續為華為代工晶片，那麼華為高端手機、平板等終端產品，也將會受到巨大的影響。

」

但如今隨著中芯國際正式崛起，預計到2020年年底就能夠正式量產7nm晶片，雖然5nm晶片工藝非常先進，但這也僅僅會對華為智慧型手機也無造成影響，而對於華為通信設備所需要的晶片，目前中芯國際也依舊能夠完成相關的生產需求，要知道前一段時間，外交部發言人也直接力挺華為，一旦華為再次受到不公平待遇，我們也將會採取同樣措施進行反制，如今看來，在短期內並不會對華為晶片產業鏈造成很大的影響，所以想要進一步限制華為的計劃恐怕也要破產了，目前美國針對華為的種種打壓計劃，似乎也很難在取得效果，畢竟華為已經不斷地在「去美化」，在通訊設備、手機設備中都已經成功的打造了「無美企供應鏈」；對此很多網友也紛紛表示：「華為在受到打壓、針對之後，也是直接激發了自身的潛能，讓華為能夠不斷地加快自身的創新發，不斷地彌補自己的不足，讓華為變得更加強大。

」

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