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還在等835？驍龍845已現身，三星S9首發

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儘管驍龍835剛剛推出，已經問世並搭載這款旗艦晶片的手機也屈指可數（索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R），但下一代的旗艦晶片-驍龍845已經得到官方的確認。

在高通的代碼伺服器中，已經出現SDM630、SDM660以及SDM845這三個產品型號。

結合驍龍系列最新的命名規則，很容易就能猜出這三款產品型號分別對應驍龍630、驍龍660以及驍龍845。

據悉，三星和台積電都成為了下一代高通驍龍845處理器潛在的合作夥伴，而這款首個使用7nm工藝製造的處理器將很有可能在明年率先被使用在三星的Galaxy S9身上，所以國產應該就是小米7咯~

台積電在4月份的致股東書中表示，7nm已經試產，明年量產，技術指標上，7nm比10nm的性能提升25%，功耗降低35%。

而除了製程之外，多核性能也是驍龍845的重頭戲。

有分析人士稱，驍龍845處理器會在年底發布，多核性能會非常厲害。

按照現在的跑分狀況來看，驍龍835機型的安兔兔跑分基本在18萬左右，辣麼，驍龍845鐵定會超過20萬了！ 所以，華為麒麟970，你怕了嗎？

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