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台積電與華為「分道揚鑣」：已完成5nm訂單！蘋果高通已接棒

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今年5月15日，美國商務部再次宣布：將修改部分規則，來限制華為全球半導體供應鏈。

這一禁令的發布，讓華為在今年，將面臨生死存亡的考驗。

眾所周知，2018年，美國就曾發出過強烈的信號，來對中國半導體產業進行掐脖。

當年，中興事件爆發，美國對中興限制晶片出口，導致中興在一夜之間陷入癱瘓。

該起事件也成為吹響發展「中國芯」的集結號。

在隨後的一年多時間裡，中國半導體產業發展迅速，但與世界先進水平仍有一定的差距。

在今年5月15日，美國商務部宣布修改出口規則後，華為緊急向台積電下單。

訂單的內容包括了5nm、7nm、12nm工藝晶片。

由於訂單量巨大，國內媒體報導：台積電為此尋求AMD、高通、蘋果的諒解，來將更多的產能擠出給華為。

近日，華為的緊急訂單中，一部分已經完成。

據悉，台積電目前已經完成華為5nm晶片的訂單，如果美國禁令沒有緩和的跡象，那麼台積電在此後將不再為華為代工5nm工藝晶片。

接下來，台積電所要做的，就是在120天的寬限期內，將這筆訂單交付於華為。

在接下來很長一段時間，台積電在面臨晶片工藝的疊代更新下，其產能將會持續爆滿。

眾所周知，今年是5nm工藝的上市之年，其中同樣於下半年發布的蘋果A14晶片，也已經投入緊張的生產過程中。

還有此前為華為讓出訂單的AMD，RNDA2也已經投入量產當中。

當然，還有安卓陣營最強悍的處理器之一——驍龍875。

目前，華為緊急訂單後，各大晶片廠商已經實現了完美銜接。

根據美國禁令的限制程度，華為在這批晶片用完之後，全球沒有任何一家晶片工廠可以為華為代工。

除非，在華為儲備晶片用完之前，中國半導體產業出現爆發。

不過，根據半導體技術的研發、投入周期，這一可能性非常小。

據國內媒體報導，華為這批緊急訂單，最長可供華為「續命」至明年年初。

之後，晶片的供應問題，將會成為華為有史以來最大的難題。

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