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華為晶片麒麟980性能怎麼樣，在晶片中能排第幾？

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華為最新的晶片就是麒麟 980 了，這個集成了多項技術於一身的晶片相比於以往一直火熱的驍龍 845 和蘋果的處理器如何呢？


技術上多項第一

最新推出的晶片，確實真正算得上是有點東西的。

首先是製造工藝上，採用了世界範圍領先的 TSMC 7nm 製造工藝。

而在 NPU 方面，使用的是雙核 NPU（Dual-NPU）的移動端晶片。

而在CPU好GPU方面，也是領先的：

  • GPU：首款搭載最新的Mali-G76 GPU架構的移動端晶片
  • CPU：全球實現基於ARM Cortex-A76 CPU架構進行商業開發

除此之外，980 晶片更是進行了通信升級：通信方面率先支持 LTE Cat.21，峰值下載速率 1.4Gbps，目前來說已經是業內最高。

並且在攝影方面，內存方面支持全球最快的 LPDDR4X 顆粒，主頻最高可達2133MHz。

從這幾點上來看，確實已經是無可比擬了。


性能上可比頂尖晶片

從上面的手機 CPU 性能天梯圖可以清楚的看到，就目前已經發布的處理器來說，蘋果的 A12 處理器的 CPU 性能是要比麒麟 980 更優的。

但是加上其他的 GPU，AI 等其他性能就不能統一來說了。

而且因為A12 只是用在了本身系統更加流暢的 iOS 上，發揮出更好的性能。

而高通驍龍 845 雖然也依然十分強勁，但是綜合來說還是要稍差一些，可能驍龍也會在短期推出更高的版本來角逐，未發生的也就不確定。

這樣就目前來看，麒麟 980 的綜合性能其實也能算得上是數一數二的頂尖晶片了。


麒麟晶片潛力巨大

華為在晶片領域算是後起之秀，在這樣的一段時間內能夠與高通，蘋果相提並論其實已經是進步巨大的了。

除掉只對內的蘋果處理器，高通作為老牌的晶片廠家，技術和口碑上都是霸主一樣的地位，而華為目前來說只是在技術上一度深入，產出的晶片性能已經可以和高通抗衡。

雖然只用於自家的手機，也還未對外開放，但是已經基本上實現了技術的獨立和晶片的自給，不得不說，華為麒麟晶片的潛力還是十分巨大的。

（來源網絡）

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