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徹底扼殺中國半導體發展，光刻機壟斷巨頭ASML斷供中芯國際

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多位ASML供應商關係人士指出，ASML原先計劃在2019年底之前供應EUV微影設備給中芯國際(SMIC、0981.HK)，「不過該計劃目前已暫時叫停」。

一位關係人士表示，「ASML是為了避免因供應最先端設備給中國、因而刺激到美國，因此決定暫時中止交貨」。

EUV微影設備目前是由ASML獨占進行研發、製造，無法尋求到替代品。

自從梁孟松到來中芯國際之後，中芯國際在半導體製程熵突飛猛進，梁孟松是參與締造台積電、三星的半導體傳奇人物，他曾助力台積電突破「銅製程」難題，打敗當時的巨頭IBM，後來又助力三星突破14nm瓶頸，讓三星成為台積電的有力競爭者。

2017年10月，中芯國際正式任命趙海軍與梁孟松二人擔任執行長兼執行董事，梁孟松的到來被媒體稱為「中國半導體產業進入梁孟松時代」。

中芯國際之前本身就在攻克28nm的量產，同時開發14nm和10nm的技術，而且在60nm低功耗物聯網晶片上發力，未來可突破的點很多，梁孟松的加入對於公司高製程晶片的量產速度會有很關鍵的作用。

中芯國際

在加入了中芯國際之後，僅僅用了不到一年的時間，中芯國際直接從28nm跨越到14nm。

而且梁孟松在300天不到的時間就把14nm晶片從3%的良率提高到了95%。

在2019年就可以完成量產。

同時中芯國際12nmFinFET工藝已進入客戶導入階段，很快就能夠量產了。

可以說中芯國際在梁孟松的帶領下，走得非常快，而這也標誌著中芯國際在晶圓廠代工上順利縮小與台積電、三星的差距，重新站在同一個賽道上，因為從14納米到7納米是沒有採用新的製程技術的，不像130納米要突破掌握銅製程技術，14納米要掌握FinFET技術，而到了7納米之後，就又是一個考驗，需要拋棄浸液式光刻技術，而採用EUV微影技術。

而EUV微影設備只有AMSL有，據悉台積電、三星已於2019年導入量產最先端產品的EUV設備，且蘋果預計2020年下半開賣的新型iPhone預估就會搭載採用該技術的CPU。

SAML斷供中芯國際，勢必會影響其追趕台積電的勢頭。

美國看來是想絕殺中國的半導體企業，因為對於全球半導體企業來說，都離不開AMSL的光刻機，台積電三星也一樣。





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