三星拱手將「叛將」梁孟松送入中芯國際，298天將14nm研製成功

葉落歸根中芯在，半導一生忠報國

——梁孟松

一個中國半導體的技術狂才，從台灣台積電再到韓國三星，再從三星回到大陸的中芯國際，這一路走來並不是一個輕鬆的路程。

2009年8月，台灣人梁孟松被專機接到首爾，韓國的那不一樣的環境，多多少少給這位半導體能人帶來了一絲的心理安慰。

彼時，距他從台積電離職僅半年多，他的目的地是成均館大學，成為那裡的一名任教老師。

直到現在，成均館大學信息和通訊學系網站上，教師名冊里，還放著梁孟松的照片。

而在兩年後，他正式加入了這所大學背後的大財團——三星，擔任研發部總經理，也是三星晶圓代工的執行副總。

三星的半導體技術也在這是時候，三星在14nm製程上領先台積電半年時間並實現了量產流。

以一人的去留，能左右兩國半導體業的消長，但在那段時間裡，梁孟松卻被稱作是一個業內「投奔敵營的叛將」。

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梁孟松從加州大學柏克萊分校博士畢業後，加入了美國處理器大廠AMD工作。

根據美國的專利局的資料顯示，梁孟松個人參與發明的專利半導體技術有181件。

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但作為一個國人，始終是需要回來國內發展的。

在1992年，梁孟松加入了台積電，而在他任職的17年里，為台積電立下過汗馬功勞。

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2000年，台積電婉拒了與IBM（萬國商業機器公司）合作研發130nm銅製程的提議，決定自行研究該項技術。

當時的半導體大廠都已經摩拳擦掌的打算研究130nm銅製程，台積電的競爭對手聯華電子也一樣，所以對於IBM拋出的橄欖枝，毫不猶豫的答應了。

130nm工藝可以說是在半導體技術世代中，天險障礙最高的一代，主要是因為銅製程、低介電係數等是過去沒有使用過的新型材料，這對於半導體製程一個巨大的挑戰。

雖然說IBM在這方面的研究時間是最長的，但是當時台積電可是有蔣尚義和梁孟松兩元大將，在2003年的時候，台積電以自主技術擊敗IBM，一舉揚名全球的130nm「銅製程」一役。

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一位半導體公司主管說：「如果說發明浸潤式顯影的台積電微制像技術處資深處長林本堅是光學高手，梁孟松就是在半導體先進工藝模塊開發的一流高手，「梁孟松是台積電可排進前10名的研發人才」。

」

然而就是這麼一位研發人才，在2006年的卻是遭到了台積電的差別對待。

2006年蔣尚義退休，台積電當時規劃兩個副總的位置，大家都看好梁孟松和梁孟松的競爭對手孫元成，就連退休的蔣尚義也對梁孟松寄予厚望。

然而，偏偏在這個時候台積電來了個英特爾前先進技術研發協理羅唯仁，而梁孟松的競爭對手孫元成也搖身一變成了他的頂頭上司。

同時，台積電還將梁孟松調離了他最喜歡的研發崗位，種種事情讓梁孟松產生了退卻的心理。

2009年，梁孟松終究是離開了台積電。

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半年後，剛在新竹清華大學電機研究所任職不久的梁孟松，就被三星集團給挖走了，同批一起走的還有二十多個台積電的工程師。

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據知情人稱，梁孟松之所以選擇去三星，除了豐厚的待遇外，三星給了梁更大的發揮空間和尊重。

「三星承諾用三年就給梁開出在台積電10年能賺到的錢，此外三星還出動行政專機，載他和其它台積電前員工往返台灣和韓國。

」

去到韓國之後，梁孟松先是在成均館大學任教，然而這卻是一個幌子，為的是度過一段競業禁止期限。

並且梁孟松真正任教的是三星內部的企業培訓大學——三星半導體理工學院（SSIT），校址就設在三星廠區，而梁孟松當時的十個學生其實是三星內部的資深工程師。

2011年，梁孟松正式加入三星集團，擔任擔任研發部總經理，同時也是三星晶圓代工的執行副總。

當時三星正在處於一個由28nm製程轉向20nm製程的過程，梁孟松提議放棄20nm製程，直接由28nm製程升級14nm製程。

這其中的要跨越20nm製程和16nm製程，難度可想而知，不過作為一個半導體的技術狂才，加上豐富的經驗，最後14nm製程出來的時候，比台積電早了整整半年。

也正是因為三星的14nm製程比台積電早半年，給梁孟松帶來了一場來自老東家的官司。

原本蘋果的晶片都是來自三星，但由於台積電的晶片要好過三星的，導致了台積電成為了蘋果的供貨商之一。

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但是這一次卻被三星的提前發布的14nm製程，將台積電蘋果A9處理器的訂單搶走了，同時還拿下了高通的大單。

這件事情讓台積電的股價一度大跌，台積電創始人張忠謀一度大發雷霆，從此台積電和梁孟鬆開始了長達四年的官司。

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在2011年年底，台積電正式起訴梁孟松，指控其2009年離職，並從該年8月到三星集團旗下的成均館大學任教以來，「應已陸續泄漏台積電公司之營業秘密予三星。

」

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此前三星的產品技術來源於IBM，所以產品特徵各個方面都和台積電有著不小的差別。

而自從梁孟松在三星任職後，三星的45nm、32nm、28nm的工藝都與台積電有著不少相同之處。

在台積電的訴訟報告中，有列出七個電晶體的關鍵製程特徵，例如淺溝槽隔離層的形狀、後段介電質層的材料組合等，雙方都高度相似。

另外，三星28nm製程Ｐ型電晶體電極的矽鍺化合物，更類似台積電的菱形結構特徵，與IBM的圓盤U型「完全不同」。

這幾項如指紋般獨特且難以模仿的技術特徵，讓台積電認定，「梁孟松應已泄漏台積電公司之營業秘密予三星公司使用。

」

仔細想想，不難發現一個讓人難以接受的事實，那就是台積電在十幾年的技術積累，在短短的幾年內，被三星追到了同一水平線上。

而這關鍵人物梁孟松有著舉足輕重的作用，這也難怪台積電如此大發雷霆將梁孟松告上了法庭。

最終法院的判定結果，自然是可想而知的：在2015年12月31號之前，梁孟松不能以任職或者是其他的方式繼續為三星提供任何服務，限制結束之後，也不能到台積電的競爭對手公司工作。

這也是當地法院歷史上第一次限制企業的高管。

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在三星的合同結束之後，梁孟松收到了國內中芯國際的邀請，並在2017年10月加入。

而在此前，中芯國際可以說是滿身傷痕，股權高度的分散，加上長期的虧損導致了股東內部內訌不斷。

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而在技術方面，冷戰時期，由於美國、西歐、日本等西方國家對於高科技技術的封鎖，在巴黎成立了「巴黎統籌委員會」，專門禁止西方國家向東方國家提供高科技產品。

隨著電子科技的發展，中國的從20世紀90年代，就對半導體產生了巨大的需求，而半導體技術恰巧是在西方國家的高科技封鎖當中。

根據「瓦森納協議」的規則，西方國家對於中國半導體的技術出口，都是按照「N-2」的原則審批的。

也就是說出口到中國的高科技產品，完全是西方國家最新一代的前兩代，甚至是更加老舊一代的產品，這也導致了中國在半導體落後了整整10年的時間。

中芯國際的建立可以說是因為創始人從老東家台積電，挖了一大班人馬過來，正是因為這班人馬才讓中芯國際在半導體上有所成就。

不過也讓中芯國際因此遭受到了麻煩：來自老東家的訴訟，2003年12月，台積電及其北美子公司向美國加州聯邦地方法院提交訴訟狀，起訴中芯國際侵犯專利權及竊取商業秘密。

間接導致了在2009年，張汝京這個一手創辦中芯國際的創始人下課。

直到曾經張汝京最為重要的副手：邱慈雲，擔任中芯國際執行董事兼CEO，中芯國際的狀況才逐漸變得好點，同時也被業內人士形容成「不幸中的萬幸」。

隨著梁孟松這個半導體人才的加入，僅僅用了298天的時間，就將14nm工藝技術研製成功，並將產品良率提升到了95%。

另外，中芯國際在12nm工藝上也有突破，梁孟松指出：

"我們努力建立先進工藝全方位的解決方案，特別專注在FinFET技術的基礎打造，平台的開展，以及客戶關係的搭建。

目前中芯國際第一代FinFET14nm技術進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率已進一步提升。

同時，12nm的工藝開發也取得突破。

透過研發積極創新，優化產線，強化設計，爭取潛在市場，我們對於未來的機會深具信心。

"

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想要將半導體搞好，無非是需要兩樣東西：錢和人才！中國早期發展半導體可以說是，靠著張汝京、蔣尚義等一批半導體專家從0到1貢獻而來的。

但人才短缺的問題也一直伴隨著，與半導體的日夜輪班研發相比，更多的人願意選擇如今快速發展且光鮮亮麗的網際網路行業，或者是其他的一些行業。

正所謂是一將可求，千軍難道！這個短板是時候要補齊了。