為什麼華為與阿里巴巴都要做晶片?
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晶片被稱為是科技皇冠上的明珠,有能力做這個產品的企業不多,所以,這個行業往往被看做高大上,非有豪邁的企業家精神者不敢為。
在中國尤其如此。
7月25日,阿里旗下晶片公司平頭哥正式發布首款產品玄鐵910。
玄鐵910基於RISC-V開源架構開發,可以用於設計製造高性能端上晶片,應用於5G、人工智慧以及自動駕駛等領域,而阿里巴巴意在瞄準未來比手機、電腦更廣泛的物聯網領域。
在2018年9月的杭州雲棲大會上,阿里巴巴正式宣布成立晶片公司「平頭哥半導體有限公司」。
這家平頭哥公司是由阿里巴巴收購的國產晶片企業中天微與阿里旗下達摩院晶片團隊整合而成,阿里巴巴全資控股。
另外,阿里巴巴這幾年還投資了很多家晶片切塊兒。
2018年6月,國內AI晶片企業寒武紀科技宣布完成數億美元B輪融資,原股東阿里巴巴創新投跟投。
此外,阿里還投資了Barefoot Networks、深鑒、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等晶片公司。
可以說,中國晶片創業公司幾乎被阿里巴巴投資了一遍。
從王堅博士帶領團隊做成阿里雲之後,阿里巴巴正在從一家電商巨頭轉型為高科技研發企業,在一系列的重金投資之後,比世界級對手亞馬遜還要全面,而收穫的成果也越來越豐厚。
我們還看到,中國另外一家科技巨頭華為在晶片方面的能力已經非常突出,竟然抗住了來自超級大國的全面打壓,這不僅給了華為信心,更給了全世界科技企業以信心。
從1991年成立ASIC設計中心起,到2004年成立海思半導體,直至成為中國自主晶片設計的代表,華為已經走出了一條自身特色的晶片發展之路,其產品涉及到SoC晶片(麒麟系列)、AI晶片(昇騰系列)、伺服器晶片(鯤鵬系列)、5G通信晶片(巴龍、天罡系列)、路由器晶片、NB-IoT晶片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理的晶片等,形成了龐大的晶片家族,在很多產品上不僅可以滿足自身需要,還可以全面銷售成為了行業領頭羊。
2018年8月31日推出的麒麟980處理器以及預計今年下半年將推出麒麟985晶片,華為手機晶片已經達到世界一流水平。
2018年10月10日,在華為的HC大會上發布了昇騰910和昇騰310兩款AI晶片,分別採用7nm工藝製程和12nm工藝製程。
昇騰系列AI晶片採用了華為開創性的統一、可擴展的架構,即「達文西架構」,實現了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋。
2019年1月7日發布了鯤鵬920以及基於鯤鵬920的泰山伺服器、華為雲服務。
2019年1月24日,華為推出業界首款面向5G的基站核心晶片(天罡晶片)和5G多模終端晶片(巴龍5000)。
需要特別指出的是,不管是阿里巴巴還是華為,在晶片發展的道路上都歷經坎坷,華為的經歷更是給包括阿里巴巴這樣的後來者以經驗。
沿著研究機構的整理,讓我們來看看華為海思晶片的發展歷史:
2004年,華為海思開始研發手機晶片,並於2009年推出一個GSM低端智慧型手機解決方案,工藝製程上採用的是110nm,落後於當時競爭對手採用的65/55/45 nm製程。
加上作業系統上選擇的是日落西山的Windows Mobile,因此第一代海思晶片性能不理想,很快遭到市場淘汰。
2012年,華為發布了採用了ARM架構的K3V2,號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器,支持安卓作業系統,而同時期的高通APQ8064和三星Exynos4412都已經用上了28、32nm的工藝。
K3V2工藝是40nm,發熱量大,遊戲的兼容性不強,也沒有獲得市場認可。
2015年5月,全球第一款採用16nm FinFET Plus工藝製造的中低端晶片麒麟650發布,帶領榮耀5C、G9繼續破千萬銷量。
2015年8月20日,麒麟晶片出貨量突破1億顆兩個月內日均出貨29萬顆。
2015年11月,華為發布麒麟950
SoC晶片,該晶片的綜合性能再次飆至第一,憑藉性能優勢和工藝優勢,成功領先高通半年。
該款晶片陸續用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀V8運營商定製版和標配全網通版等手機上。
2016年4月,發布麒麟955 SoC晶片,把A72架構從2.3GHz提升到2.5GHz,帶領P9系列成為華為旗下第一款銷量破千萬的旗艦機。
2017年9月2日,華為發布人工智慧晶片麒麟970並用於華為Mate 10。
我們看到,華為的晶片是勵精圖治,到了2015年後才隨著華為智慧型手機的暢銷而崛起,可以說,晶片與終端之間是相輔相成的關係。
得有人用,晶片才能有成長的目標;得做得好,晶片才有人用。
按照阿里巴巴的對外介紹,晶片玄鐵旨在為大量負荷更重的物聯網應用服務,例如自動駕駛汽車、網絡通信和伺服器計算等領域,可以說是看中了正在爆發中的5G市場。
於此相關的是,阿里巴巴已經在汽車的斑馬系統、物聯網的網絡建設以及雲計算邊緣計算方面齊頭並進,這也是其敢於在晶片領域亮劍的根本原因。
作為中國最受人尊重的兩家科技巨頭,華為與阿里巴巴都在致力於晶片與作業系統的建設,華為先做晶片再做鴻蒙作業系統,阿里巴巴是現有ALIOS然後發力玄鐵晶片,疏通同歸,共同構成了中國科技產業的雙子星。
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