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華為麒麟980即將到來，必定超越驍龍845和蘋果A11！

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華為消費者業務CEO余承東於8月3日公布了該公司2018年上半年的業績詳情。

他表示，華為全球智慧型手機出貨量超過9500萬台，根據IDC的報告，華為在全球排名第二。

正如余承東所說，這是華為消費者業務成立以來的最佳表現。

余承東還正式宣布華為有望在今年9月推出商用7nm工藝手機SoC，即麒麟980處理器。

余承東強調，這款晶片的性能將大大提高。

「它將遠遠領先於高通公司的驍龍 845。

」

然而，這並不是我們第一次聽到即將到來的麒麟980將超過目前的所有競爭對手。

華為將於8月31日參加在德國舉行的IFA展覽。

麒麟980將首次在此次活動中亮相。

麒麟980:

首先，在CPU方面，ARM在今年年中發布了ARM Cortex-A76架構。

由於華為麒麟980採用7nm工藝，因此很可能採用最新的A76架構。

官方ARM數據顯示，與「上一代」Cortex-A73相比，Cortex-A76的整數性能提升了90％，浮點性能提高了150％，綜合性能提升也達到了80％。

如果與上一代Cortex-A75相比，整體性能提升高達35％。

由於採用7nm工藝技術，Cortex-A76可以在3GHz下工作，而目前的A75架構在10nm工藝中的最高性能為2.8GHz。

如果麒麟980採用A76架構，與使用A73架構的麒麟970相比，性能將大大提高。

其次，在GPU方面，華為有望採用ARM公共版G76架構。

雖然有傳聞說華為也正在研究自己的GPU，但華為自主研發的GPU可能還不足以提高麒麟晶片的能效。

可以在非旗艦晶片上使用更多GPU，否則性能或兼容性將影響用戶體驗。

至於GPU的核心數量，與麒麟970的G72MP12不同，麒麟980可能配備G76MP12或G76MP16。

由於ARM Mali-G76架構的性能得到改善，麒麟980的GPU性能也將比麒麟970好得多。

就NPU而言，麒麟970首次配備了NPU模塊，麒麟980將繼承這一傳統。

中國寒武紀技術公司於5月發布了第三代IP產品，即「Cambrian 1M」，這是世界上第一個使用台積電的7nm工藝，能耗比為5Tops / W. 因此，它每瓦支持5萬億次操作。

它還提供3Tops，4Tops和8Tops的處理器內核，可滿足不同場景和不同級別的AI處理需求，並支持多核互連。

麒麟970配備寒武紀NPU。

因此預計麒麟980將配備新的寒武紀1M。

預計麒麟980也將大大提高AI計算性能。

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