麒麟家族又添新丁，主打AI功能
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有手機供應鏈業內人士表示，海思麒麟正在準備下一代中端移動處理器麒麟670，一些參數也得到披露。
據透露，麒麟670晶片將會是6核心設計，製程工藝為台積電12nm FinFET，在運算性能上應該追得到高通驍龍650。
NPU的性能我們已經在麒麟970晶片上見識過，華為此舉不難理解，就是打算將AI功能率先普及到中端手機之中。
以後在榮耀暢玩機型上也可以感受到人工智慧的貼心功能了。
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