麥肯錫：晶片業界整合即將完成

至頂網伺服器頻道 09月18日 新聞消息：

根據管理諮詢公司麥肯錫（McKinsey）的、資深合伙人Bill Wiseman表示，在經過三年時間和數千億美元規模的併購之後，全球半導體行業的整合幾近完成。

Wiseman在2001年加入麥肯錫之前，曾為IBM設計了混合信號集成系統，再之前是一位美國海報突擊隊隊員。

他說：「問題是並沒有剩下多少可交易的了，因為現在市場中已經沒有那麼多具有吸引力的收購目標了。

」

近日在Semicon Taiwan大會上的開幕主題演講中，Wiseman表示，大多數整合是基於成本和協同效應的。

長期以來，這個行業進展非常緩慢。

低潮期可能已經過去了，預計整個行業的收入規模將從去年的3397億美元增長到今年的4000億美元，而且整合開始看到成果，Wiseman這樣表示。

半導體的價格多年來首次出現增長，而且這裡說的半導體不僅僅意味著內存晶片。

「因為整合，我們將會看到成熟產品的價格有所上漲，」Wiseman說。

這個行業的健康狀況一個主要指標，就是研發成本與收入之比，即使是經過最近幾次收購交易，這個數字仍然穩定地維持在14%到15%之間。

如果增長到17%，晶片提供商們就需要提高價格了，「大家不希望看到這一點發生——除非你是內存提供商。

」

其他因素還也預示著收購熱潮的結束。

最近發生了很多監管審批阻礙的事件，特別是那些中國政府支持的項目。

他說，就在前不久，美國總統川普阻撓了一家得到中國政府支持的投資公司收購Lattice Semiconductor公司。

前美國總統歐巴馬在1月卸任之前曾發布一份報告，警告稱，中國擴張國內晶片生產的雄心將會威脅到美國的半導體產業。

根據麥肯錫的預測，中國清華集團或者其他政府資助的實體想要收購美國晶片製造商的嘗試，都會受到阻撓。

如果是這樣的話，中國成為全球晶片行業主要參與者的進度，可能也會放緩下來。

現在也許是時候讓晶片行業中的收購方坐下來好好消化一下他們吞併的公司了。

Wiseman說：「大多數有信心收購的企業，都在忙於整合他們所購買的公司。

」他對全球晶片製造商的業務戰略提出這樣的建議。

懸而未決的交易

據麥肯錫的預測，還有一些懸而未決的交易將會為晶片行業的併購活動畫上句號。

東芝利潤豐厚的NAND快閃記憶體內存業務，得到由Bain Capital領導的多個團體、西數和富士康的熱烈追捧。

據彭博社報導，蘋果也積極參與到投標中。

蘋果依賴東芝為自己的iPhone和iPod提供快閃記憶體內存，蘋果也希望確保穩定供應，以控制自己對競爭對手三星的依賴，三星也為最新的iPhone提供OLED屏，並且是蘋果在智慧型手機市場中的主要競爭對手。

內存供應商的數量已經從十幾年前的32家DRAM公司，縮減到如今的3家：三星、海力士、美光。

在NAND方面，有4家主要IP持有方：美光與英特爾的合資公司；東芝與西數之間的聯盟；三星；海力士。

此外高通也計劃收購NXP，價格大約是每股110美元，總現金額380億美元。

作為最大的移動手機晶片製造商，高通已經把對NXP的邀約延長到9月22日，這也是自去年11月宣布交易消息以來的第8次延期。

歐洲監管機構對這筆交易提出了質疑，而NXP股東例如Elliot Management一直表示，高通對NXP的報價並不具有吸引力。

高通公司董事長Paul Jacobs表示，他認為報價是很公平的價格。

9月也許是這次併購塵埃落定的時候，晶片行業僅存的巨頭們可以預見到強勁的銷售和更好的盈利能力。

在這個生態系統中，並不是所有人都會高興地看到這一點。