60秒半導體新聞三星採用14nm FinFET工藝量產可穿戴設備用處理器/2017年中國將推自主生產3D NAND快閃記憶體

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三星採用14nm FinFET工藝量產可穿戴設備用處理器

韓國三星電子公司2016年10月11日宣布,開始量產面向可穿戴設備的應用處理器IC「Exynos 7 Dual 7270」(英文發布資料)。

採用該公司的14nm FinFET工藝製造。

新產品集成了2個「ARM Cortex-A53」CPU內核。

據三星介紹,與採用28nm平面CMOS工藝製造的以往產品相比,新產品的功率效率提高了20%。

另外,新產品還內置了CAT.4 LTE 2CA數據機、Wi-Fi電路、藍牙電路、FM廣播和GNSS(Global Navigation Satellite System,全球衛星導航系統)電路等。

三星將利用自己的SiP(System-in-Package)-ePoP(embedded Package-on-Package)封裝技術,將新產品與DRAM、NAND快閃記憶體、PMIC(Power Management Integrated Circuit,電源管理集成電路)集成在一個封裝內提供。

通過採用這種方式,在保持與上一代產品相同的封裝面積(100mm2)的同時,高度降低了30%。

另外,三星正在面向設備廠商提供由新產品、NFC(Near Field Communication)及各種傳感器組成的參考平台。

Exynos 7 Dual 7270的價格等尚未公布。

Gartner::2017年中國將推自主生產3D NAND快閃記憶體,32層堆棧

摘要:由於智慧型手機、SSD市場需求強烈,快閃記憶體、內存等存儲晶片最近都在漲價,這也給了中國公司介入存儲晶片市場的機遇。

在中國發展半導體產業的規劃中,存儲晶片是最優先的,也是全國各地都爭著上馬的項目,其中國家級的存儲晶片基地在武漢,投資超過240億美元,之前是新芯科技主導,現在已經變成了紫光公司主導,預計2017年正式推出自主生產的3D NAND快閃記憶體,而且是32層堆棧的,起點不算低。

2015年中,國家級存儲晶片基地確定落戶武漢市,由武漢新芯科技公司負責建設,今年3月份12寸晶圓廠正式動工,整個項目預計投資240億美元,分為三期建設,現在啟動的是第一期,主要目標是生產3D NAND快閃記憶體,2018年將啟動第二期建設,規劃是上DRAM內存晶片,2019年啟動第三期建設,主要目標是代工服務,產能也會越來越大,2020年目標是30萬片晶圓/月,2030年則是100萬片晶圓/月。

今年7月份的時候,紫光公司收購了新芯科技公司多數股份,成立了武漢長江存儲科技有限公司(簡稱TRST),紫光公司控股一半多,董事長趙偉國也將擔任長江科技公司的董事長,這個項目就變成了紫光公司主導了——當初收購美光的夢想無法實現,收購西數硬碟的事也黃了,不過紫光現在總算可以正式進軍存儲晶片領域了。

Digitimes援引業界消息稱,長江存儲公司最快2017年底正式推出3D NAND快閃記憶體,32層堆棧結構,也就是說明年我們就有可能看到真正國產的快閃記憶體晶片了。

新芯科技現在主要生產NOR快閃記憶體,而NAND快閃記憶體比NOR快閃記憶體技術難度要高,他們的技術來源是飛索半導體(Spansion)公司。

考慮到與三星、Hynix、東芝、美光、Intel等公司的技術差距,國產3D NAND快閃記憶體32層堆棧的起點不低了,這幾家公司研發多年,第一代3D快閃記憶體也不過是24層堆棧,32層堆棧的還算是主流,不過等到明年的時候,48層甚至64層堆棧的3D快閃記憶體恐怕也早就問世了。

根據之前的報導,新芯科技預計2018年推出48層堆棧的3D快閃記憶體,那時候雖然還是追不上最頂級的水平,不過差距應該會縮小很多,國產3D快閃記憶體還有追趕的機會。

美國電信運營商Verizon推出首款採用聯發科技曦力的智慧型手機

聯發科技今天宣布,美國電信運營商Verizon Wireless(以下簡稱Verizon)即日起開始銷售內建聯發科技曦力晶片、支持CDMA的4G智慧型手機— LG Stylo™ 2 V。

此舉代表聯發科技通過Verizon認證,正式成為該電信運營商的智慧型手機晶片供應商。

這是繼之前宣布的Sprint之後,聯發科技在北美市場的另一重大里程碑,有助於聯發科技持續擴大北美市場份額。

「資源共享 共創財富」 ——第二屆生物識別&攝像頭博覽會盛大開幕

10月20日,由《手機報》主辦、合力泰獨家冠名的為期三天的「 2016全球第二屆生物識別&攝像頭博覽會」在深圳大中華國際交易市場盛大開幕。

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高精密MEMS IMU在定位和導航應用領域取得突破性系統級進步

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高性能的 ADIS16490 IMU 為高精度的導航、指導和定位鋪平了道路,覆蓋一系列應用,從航空和無人系統到機器控制和精密儀器儀表,由於尺寸或成本障礙,這些應用以前都不可能實現。

這款新器件的性能毫不遜色於傳統解決方案,重量更輕,體積僅為後者的1/3,整體成本和功耗也低於後者。

最終為預算有限的應用帶來高精度的穩定性。

基於華虹宏力eNVM工藝技術的StarChip銀行卡安全晶片獲得萬事達CQM認證

華虹半導體有限公司(股份代號:1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體製造有限公司(「華虹宏力」)與提供數字化互聯方案和服務的新興蓬勃的半導體公司StarChip(賽峰集團旗下子公司)共同宣布,StarChip基於華虹宏力高可靠性110納米嵌入式非易失性存儲器(eNVM, Embedded Non-Volatile Memory)工藝平台研發生產的SCB136I型銀行卡安全晶片獲得萬事達卡片質量管理(CQM, Card Quality Management)認證證書。

這標誌著由StarChip設計、華虹宏力生產的銀行卡安全晶片產品的質量、安全管理體系均已達到國際標準。

Strategy Analytics:移動支付在中國成為日常活動

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該版本能夠為基於TriCore™/AURIX™技術的應用提供眾多改進與全新功能,從而實現開發性能最大化。

現在,您可以申請TASKING VX-toolset for TriCore™ 6.1版本的14日試用版。

維保期內的TASKING用戶可免費升級至該最新版本。

Ampleon在合肥開設RF能源卓越中心

Ampleon宣布在合肥開設射頻(RF)能源卓越中心。

Ampleon公司是業界公認RF能源市場領導企業,並且在此項技術的新興應用領域繼續投資。

RF能源技術覆蓋範圍廣泛的各種應用,比如家庭和專業烹飪、加熱和乾燥、點火和照明,而新設卓越中心目前重點關注固態烹飪。

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兩家公司正合作進一步擴大FPGA加速平台的部署規模。

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Diodes公司推出集成30V MOSFET和肖特基二極體的可編程調光LED驅動器

Diodes公司推出AL3050電流模式升壓型LED驅動器,為可攜式設備的LED背光提供可編程亮度功能。

這款產品具有先進的調光特點、小尺寸、低BOM成本和高效率的優點,非常適合帶有小型LCD面板的單節鋰離子電池設備,比如多功能/智慧型手機、可攜式媒體播放器、GPS接收器以及其它超移動設備。

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紫光展銳,作為中國領先的集成電路設計企業,今日正式宣布與YunOS在IoT安全領域達成戰略合作,雙方將共同推出符合ID²首個IoT國際標準的IoT YoC雲晶片,構建中國IoT安全生態圈。

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隨著該公司受市場高度期盼的太陽能納米線技術即將商業化,近期擔任德國技術集團Heraeus太陽能部門業務發展部主管的Stassen博士將管理Sol Voltaics公司的產品營銷。

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Electrocomponents plc (LSE:ECM)旗下的貿易品牌RS Components (RS)公司在《國際電子商情》(ESM China)的2016年度分銷商卓越表現獎中再次榮獲「十大海外分銷商」的殊榮。

RS憑藉其在中國強大的品牌識別力、有效的產品營銷和卓越服務而獲獎。

這是RS連續第二年獲此殊榮。


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