太幸福了！Android手機即將享受3重福利！

每一次技術的革新，都能給智慧型手機的體驗帶來翻天覆地的變化。

那個啥，這句話有點誇張，但新技術和新功能的出現總能讓你用著更爽吧？

拋開封閉的iOS圈不談（蘋果：俺們還不想和開放的Android混淆呢~），Android手機領域應將迎來3個方面的技術升級，其中總有一項能讓你受益。

手機遇到AI

提到麒麟970，估計很多小夥伴都能背出它的規格了：台積電10nm工藝，ARM公版A73架構+A53架構大小核心搭配，ARM Mali-G72MP12 GPU，支持LTE Cat. 18網絡。

從規格來看，麒麟970已經具備了挑戰驍龍835的底氣，等10月份Mate 10發布後，我們就能從實際跑分中對比兩款旗艦晶片的差異了。

而麒麟970最厲害的其實不是性能，而是它集成了神經元網絡單元（NPU）。

根據業內人士透露，這塊人工智慧晶片來自於寒武紀科技IP的寒武紀-1A，其運算能力達到了1.92TFP16 OPS，相比4個Cortex-A73核心，處理同樣的人工智慧任務大約會有50倍能效和25倍性能的優勢。

那麼，NPU到底有啥用？

簡單來說，以前手機要想進行AI運算，必須得藉助雲，也就是網絡和其背後的數據中心。

比如谷歌的AlphaGo很牛逼吧？可以輕鬆戰勝人類棋手柯潔。

但是，如果在比賽時你斷開AlphaGo的網絡，依靠本地晶片的AI運算能力，估計你都有機會勝出。

NPU最厲害的地方就是極大增強了AI本地的計算能力，在沒有網絡的時候也足夠聰明，再結合網絡時可以變得更聰明。

麒麟970隻是開始，未來會有更多晶片會集成NPU（比如蘋果內部就已經開始測試獨立專用於執行人工智慧相關任務的處理單元，稱之為「蘋果神經引擎Apple Neural Engine」，很可能會被應用在A11或其後續晶片上），當手機進入AI時代後，你會發現使用手機的效率會有一個質的飛躍。

工藝優化升級

如今新一代旗艦處理器都已經過渡到了10nm工藝，相信大家已經感受到新工藝對頂級處理器的增益效果了吧？性能更強，反而更省電。

可惜，10nm產能有限，而且成本略高，頂級處理器用著很踏實，但次旗艦或主流級別處理器就有點「用不起」了。

所以，以三星和台積電為代表的晶圓廠也琢磨出了「次工藝」。

比如，台積電繼16nm工藝後，推出了12nm FinFET工藝，而三星也繼14nm工藝之後，提出了11nm工藝概念。

不過，準確來說16nm和12nm，14nm和11nm本質上都是一代工藝，比如三星11nm LPP其實就是改良後的14nm LPP馬甲，只是通過優化將性能提升了15%，單位面積的功耗降低了10%。

英特爾為啥看不起三星和台積電（在製程工藝層面）？就是因為後兩者太喜歡玩文字遊戲了，英特爾最近幾代酷睿處理器都是14nm工藝，而英特爾也只是用14nm、14nm+和14nm++加以區別。

用英特爾的話說，三星和台積電的10nm=自己的14nm，而自家的14nm++，甚至可以媲美對方的7nm（後半句是小編說的....）

總之，台積電的12nm工藝其實就是自家的16nm+，三星的11nm是自家的14nm+，只是修改數字後看起來顯得更厲害而已。

不過，工藝的改良對性能和功耗的確有增益，未來台積電12nm FinFET和三星11nm LPP都是用於生產主流級別處理器，比如聯發科Helio P40、驍龍670等等，管它什麼數字遊戲，反正能讓咱們享受到更好的性能和功耗表現就OK了。

存儲性能革新

現在Android手機的存儲單元不是eMMC就是UFS，前者的最新標準為eMMC5.1，其連續讀寫速度則為250MB/s（理論最高400MB/s）和125MB/s；後者最新標準為UFS 2.1，理論帶寬為1.2GB/s，實測連續讀取速度約800MB/s。

好消息是，最新的eMMC5.2和UFS3.0就要來了，eMMC5.2計劃在今年Q4亮相，而UFS3.0也定於明年年初登場。

據悉，eMMC5.2的性能已經可以挑戰最早的單通道UFS2.0了，而UFS3.0的帶寬也出現了翻番，達到了2.4GB/s，真正實現了PC級SSD的性能。

嗯，明年下半年的手機應該就都會以這兩種新存儲方案為主了，為手機更流暢的操作體驗奠定了基礎。

那麼，上面這3種技術革新，你更看好誰？