文章標籤：美金降到可驍龍出貨月底產品Helio

Helio X30產品5月底出貨，可驍龍835已降到70美金

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早在MWC2017大會上，聯發科就宣布搭載Helio X30終端將在5月底出貨，而魅族將可能首發X30，從產業鏈消息，魅族將在6月中下旬召開新品發布會，發布搭載X30的手機新品

而高通835晶片的下單價在第二季度已經可以做到 70+ 美金，這個報價將對聯發科形成極大的壓力。

由於10nm工藝，目前Helio X30的對外單價在 60 美金左右，二者的價差愈發之小，這也導致客戶新產品的導入狀況並不理想，不少手機品牌大規模轉單到835，聯發科今年產品出貨量恐將有明顯衰退。

由於競爭壓力巨大，聯發科已經抽掉第3季在台積電每月2萬片的訂單，改到聯電投片，除了聯電價格較低外，據悉聯電也願意用以顆計價方式給予支持，自己承擔良率低的耗損成本。

預估今年聯發科手機晶片出貨量將出現10~15%衰退，將是近4年來首度下滑。

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