華為麒麟980,只為搶占5G的至高點
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華為下一代處理器麒麟980,採用最新的7納米製程工藝,預計能夠減少處理器功耗與發熱,CPU部分將會使用4個A77+4個A55組成的8核處理器,均為ARM旗下最先進的處理器架構,最高主頻達到2.8GHz,GPU或會使用華為研究已久的自主架構,性能為高通驍龍845所搭載的Adreno 630的1.5倍,支持GPU Turbo技術。
麒麟980在性能方面比現在華為的970有很大的提升空間,麒麟970作為全球首款內置NPU神經網絡單元的人工智慧晶片,其NPU單元也是採用的國產公司寒武紀的研發成果,搭載的是寒武紀M1第一代人工智慧晶片,屬於國產晶片。
未來的華為麒麟980,將繼續沿用華為在人工智慧方面的優勢。
為華為在5G和物聯網時代爭取更多的話語權。
但是高通在手機晶片的領先地位還是不可動搖的。
中興事件再一次的告訴我們,國產晶片和系統對通信行業的重要性,說白了整個高科技行業都離不開晶片。
華為是在950上全球首發A72架構,並採用16納米工藝!只是GPU弱了點只有T880Mp4。
到了960仍然採用16納米工藝,只更新了架構A73和G71。
而970架構沒有更新只升級了工藝,採用10納米工藝。
GPu升級為G72MP12。
980是華為繼950之後再一次架構工藝雙升級的處理器!也很可能是950之後又一次全球首發最新架構的處理器,A76架構這一切都表明華為在不斷的進步,技術是一點一點的積累起立的。
華為在晶片設計和研發領域已經走到了世界的前列。
麒麟雖然不是完整意義上的國產晶片,但它是晶片國產化進程中的重要階段。
堅定支持華為!這樣講吧,華為在晶片這一塊是個有可行性智慧財產權的理論者,但他缺乏能把理論轉換成實物的能力。
這是代表這個國家的綜合實力。
晶片所需要的材料、設計、加工設備等後都是一個系統的工作,中國在晶片製造領域還差得太多。
世界上最先進的光刻機根本就沒有。
大陸沒有光刻機,光刻機只有荷蘭能生產,但他不賣給中國,所以只能讓台灣代工生產。
華為的通訊設備也很強的,如果華為晶片被禁用,那其他國家的華為設備,也就沒法運行了,都是相輔相成相對的。
蘋果晶片構架是ARM的和華為一樣,實際上全世界手機晶片基本上都是ARM構架,高通也是,內核是自己設計的,生產是台積電和三星代工。
華為麒麟980也是如此。
晶片產業鏈,設計是上游環節,加工設備是中間環節,代加工是下游環節,一條產業鏈永遠是上游環節可替代性弱,而下游環節可被替代性強。
麒麟980處理器,未來不管是在通信和手機領域華為將一直走到前面。
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