華為麒麟1020起跑,高通三星將只能甘拜下風?
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此前已有傳聞,華為將會在今年下半年為我們帶來全新的海思麒麟旗艦處理器麒麟980,並且將會搭載在華為Mate 20系列旗艦手機上。
而隨著5G時代即將到來,據外媒報導,不僅是麒麟980,下一代「麒麟1020」處理器開發工作也已提前開始。
據悉,麒麟970採用台積電10nm工藝,採用4個高頻核心+4個低頻核心的核心構架,高頻核心主頻是2.4Ghz,低頻核心主頻是1.8Ghz。
而麒麟980處理器相比970提升幅度不小,同時得益於新架構和7納米工藝,在性能上升的同時功耗卻有一定下降,而且AI性能也會更加強勁,可以說是2018年中最強的SoC之一,目前海思麒麟980已經進入生產流片階段。
早前台灣產業鏈曾放出消息,台積電的7nm晶片生產線已接到來自中國AI企業華為與寒武紀科技的晶片訂單。
這個消息也證實了麒麟980處理器還將由台積電代工的傳聞,並且將採用7nm製程工藝。
同時,我們也了解到,寒武紀也將有一款7nm晶片投產,應該就是其最新發布的AI晶片。
其實華為和寒武紀科技一直以來就合作密切,麒麟970上那顆神經網絡處理單元NPU,正是來自寒武紀出品的1A晶片。
據外媒報導,麒麟1020是一枚「Outstanding」級別的SoC,麒麟1020處理器號稱效能為現有麒麟970的兩倍,且將進一步強化嵌入式神經網絡處理單元,高通驍龍845或者三星Exynos9810都只能甘拜下風,面對蘋果A11也毫不遜色,但目前來看麒麟1020還沒有那麼快能夠和我們見面。
資料顯示,驍龍845處理器作為驍龍835處理器的升級版,驍龍的構架從Kryo 280升級到Kryo 385,採用三星10nm工藝,擁有2M三級緩存和3M系統緩存,核心方面依然採用4個高頻核心+4個低頻核心組合,不過高頻核心主頻從驍龍835的2.45Ghz提升到2.8Ghz,低頻核心主頻從驍龍835的1.9Ghz降低到1.8Ghz。
而A11處理器採用台積電10nm工藝,擁有高達8M的二級緩存(超桌面i7-8700K規格,有錢任性),沒有三級緩存;核心方面,A11處理器採用2顆高頻核心+4顆低頻核心的核心構架,高頻核心主頻2.5Ghz,低頻核心1.8Ghz。
華為是中國唯一自製處理器的手機廠,麒麟1020作為華為部署5G時代的「戰略武器」之一,是華為和高通爭奪5G話語權的重要籌碼。
有消息稱麒麟1020處理器預計2019年底,隨Mate 30與Mate 30 Pro(暫稱)兩款新機發表,剛好配合各電信公司5G商轉時程。
(國際電子商情微信眾公號ID:esmcol,本文綜合MoneyDJ新聞,雷科技等)
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