專業用戶的福音 蘋果或為MBP升級內存

【天極網手機頻道】2017年的第一個月已經過去了一半時光。

雖然僅有短短的兩周時間，不過各種行業資訊還是接踵而至，無論是終端製造商還是上游的半導體企業，都對於新的一年充滿希望，希望在2017年能夠取得不俗的成績。

本次資訊分為上下兩個部分，上半部分為終端製造商新聞，下半部分則是半導體行業資訊。

上半部分行業資訊

蘋果將升級MacBook Pro內存

新MacBook Pro

在千呼萬喚之中，蘋果終於在2016年10月對MacBook Pro進行全面的更新，推出了全新的配色。

新一代MacBook Pro除了在接口、厚度、續航等方面進行優化之外，不過內存卻沒有升級，這也讓眾多的專業用戶感到失望。

不過最近有消息稱，蘋果會在2017年為高端的MacBook Pro提供最高32G內存，而12寸的MacBook Air則會有16G的版本加入。

蘋果對於新款MacBook Pro沒有搭載32G內存做出了屆時，就是為了要更好的控制耗電，提升電腦的續航能力。

在解決了續航問題之後，蘋果可以開始著手對內存進行升級，以便獲得更多專業的用戶。

又業內人士預測升級內存的MacBook將會第三季度量產，傳言是否成真，就等時間來驗證吧。

iPhone8將支持IP68級防水

iPhong8或升級防水性能

2017年更新的iPhone7/iPhone7Plus還是讓用戶比較失望的，可以用乏善可陳來貓叔這一代的iPhone。

不過這個局面在2017年有望得到改變。

因為2017年是iPhone手機面世十周年的日子，而這一代iPhone自然會有更多新技術的加入。

雖然蘋果在iPhone7上加入了IP67防水技術，不過蘋果並不滿足，有韓國媒體率先爆料稱2017年發布的iPhone8將會將防水防層級別提升到IP68。

小米Mix Evo或搭載驍龍835

自從高通驍龍835曝光之後，就備受手機愛好者關注，不僅僅因為它是驍龍在2017年的旗艦，傳聞中它將支持X86系統運行讓晶片愛好者感到興奮。

雖然驍龍835已經曝光了相當長的一段時間，不過關於他的具體細節卻一直無從得知，不過在知名跑分網站GeekBench上，看見了一款名為小米Mix EVO的跑分。

疑似驍龍835跑分

從成績上可以看出，小米Mix EVO搭載的是一顆8核心處理器，主頻為1.9GHz，其單核成績為1918分，多和成績為5689分。

雖然沒有更具體的詳細信息，不過極有可能是小米即將在三月份發布的小米6手機。

下半部分是半導體消息

英特爾10nm將在2017年年底量產

在幾年前的半導體行業，摩爾定律是所有廠商都信奉的金科玉律。

不過隨著製程微縮漸至瓶頸，摩爾定律也開始走下神壇。

英特爾在早年制定的Tick-Tock戰略被打破，雖然每年都對處理器進行更新，不過性能提升極少以及製程升級緩慢也讓牙膏廠的名字被進一步坐實。

擠牙膏可以怪AMD不給力，不過製程更新確實沒有那麼簡單。

英特爾處理器

在早些時間，有消息稱英特爾的10nm工藝將在2017年正式量產不過它似乎又跳票了。

在剛發布的Kaby Lake處理器就可以看到，它依舊採用了14nm的製程工藝。

而下一代的Coffee Lake則會升級到10nm。

不過大家也不要高興的太早，英特爾7nm則可能需要等到2021年才量產，與台積電、三星想要在2018年前後量產還差了很多。

台積電搶跑7nm工藝

雖然台積電和三星的製程工藝存在「偷換概念」的問題，不過對於一般用戶來說，這實際上不會產生過大的影響。

因為與英特爾僅為自家製造產品(傳言稱可能會介入到晶片代工行業)不同，台積電是一家純半導體代工企業，技術的革新對於他們來說就是生命線。

台積電

在1月12日，台積電共同執行長劉德音回應了關於近期業界對台積電7nm製程的傳言。

劉德音表示：台積電先進位程的節點應該會比16nm約65%~70%的市占率高，在7nm上，台積電現已有20個客戶正在洽談設計，預計全年將有15至20個客戶Tape-out(設計定案)。

按照此前的消息，台積電應是於今年第一季度開始7nm風險試產，提供試產初期的CyberShuttle(晶圓光罩共乘服務)，並於今年第二季度接受客戶的Tape-out。

編輯感言：如果說台積電和三星在進行一場你追我趕競賽的話，那麼映泰而無疑就是一個局外人。

雖然台積電和三星對外宣稱技術上已經超越了英特爾，不過半導體的龍頭老大依舊是英特爾，因為台積電、三星的製程技術目前還是落後於英特爾，這一點目前無法否認。