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華為發布7nm手機晶片麒麟980，高通與蘋果還能坐得住麼？

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華為，一個我們都引以為傲的品牌，從一個小廠一路飆升到全球500強企業，這與華為不斷的努力研發自主核心技術及提升自己品牌地位息息相關，華為的品牌不僅僅在中國備受關注，在外國也是舉足輕重的品牌，為世界通訊技術帶來了非常多的核心價值。

昨天晚上8點，華為也在德國柏林國際消費電子展會（IFA）上第一次展示自家的地表最強7nm手機晶片：麒麟980，並且還放出了重磅炸彈，就是下月發布的華為Mate 20手機將率先搭載這個最強晶片。

華為也一直致力於研發自己的產品及自主技術，華為的麒麟晶片也一直是我們引以為傲的產品，自己生產的手機搭載自己研發的晶片，讓手機的性能發揮到極致，也是得力於華為超強的研發團隊及自主技術，要知道華為今年的動作非常大，從開始的「嚇人技術」，到現在的麒麟980晶片，一次一次的給我們帶來驚喜，小編看了發布會也是非常的激動，華為真的是我們驕傲。


麒麟980是就目前為止最先進的7nm工藝的SoC手機晶片，這樣說可能大家不了解這個晶片到底有多強，那麼舉個例子來說，7nm的工藝就像桌面電腦處理器的晶片一樣，nm數越低那麼代表晶片的性能越強，就像電腦端的45nm與現在最新的14nm差距就非常大了，45nm製成的晶片一方面功耗高，一方面性能低，反觀14nm晶片功耗低而且性能高。

手機晶片也是一樣的，7nm的工藝可以說是目前為止最強的手機晶片，功耗降低的同時性能足足提升了20%以上，目前行業中手機晶片大多採用的是10nm的制式，所以7nm的出現無疑是一重磅炸彈，讓手機行業再進一步。


其實麒麟980早在3年前就已經開始研究了，華為先進的技術與自主研發能力也是麒麟980晶片上市的前提，華為採用自家最牛的能力解決了一系列研發中出現的問題，也是眾多科技人員多少個日夜才研製出來這一塊讓全球都矚目的手機SoC晶片，為他們的辛苦點個「贊」。


此次發布的麒麟980晶片採用7nm的同時也集成了69億電晶體，密度也足足提升了1.6倍，能效提升40%，7nm的工藝已經逼近矽基半導體物理工藝的極限數值，每一次nm數的降低都是一次巨大的挑戰，也是多少研發人員，多少個日日夜夜費盡心血研發出來的，挑戰之難已經遠遠超越了我們的想像，在一平方厘米的的SoC上集成69億的電晶體，不驚讓我們為這個民族驕傲的企業為其肅然起敬。

華為真的很「牛」，很棒，值得我們為你驕傲。

讓我們再了解一下這個手機CPU到底有多強，麒麟980採用的是Cortex-A76制式，單核性能對比上一代970足足提升了75%，單核能效提升58%，GPU則採用了Mali-G76，這樣強勁的GPU讓手機隨便駕馭各種大型遊戲，舒爽的體驗就等到Mate 20的發布，上手一試便知。

那麼對於這款目前為止地表最強手機SoC與下月發布的Mate 20你有什麼想說的呢，可以在下方給我留言，一起討論。

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