華為全球首款7nm手機晶片麒麟980到底有多強？一組數據告訴你答案

2018IFA（德國柏林電子消費展)上，華為發布了全新一代晶片——麒麟980。

作為全球首款採用7nm工藝製程的商用級晶片,麒麟980的出現包攬了多項「全球第一」。

華為作為少有的幾家自己研發、生產晶片的手機製造商之一，以全球首款7nm移動晶片引領行業，這使得智能終端產業中上游以及消費市場終端用戶群體十分關注這顆「強芯」到底有多強？筆者整理出了一組關於麒麟980的數據，用以簡單解讀：

千人團隊歷時三年精心雕琢

余承東表示，麒麟980是由超過1000名半導體工程師組成的團隊歷時3年時間、經歷超過5000次的工程驗證精心打磨的成果。

也就是說2015年業界在各種關注聯發科MT6582、MT6592，驍龍410、驍龍610，蘋果A6、A7……的時候，華為已經開始著眼未來，致力於新型晶片的研發工作。

開發成本支出至少達到3億美元

麒麟980正式發布前夜，全球第二大晶圓代工廠晶片製造商GlobalFoundries 宣布將停止對下一代7納米處理器的所有開發工作，原因是無法承擔數十億美元的研發費用。

晶片開發燒錢簡直就是無底洞，華為在這款全球首發7nm工藝的麒麟980上，投資了多少錢呢？

目前流傳甚廣的版本是——麒麟980的開發成本至少在3億美元（約合人民幣21億元）左右。

3億美元談不上是一個天文數字，但對但晶片研發這件事兒僅能算作杯水車薪。

畢竟自主研發晶片對技術、成本要求奇高，回本遙遙無期。

好在華為十分重視研發創新，2017年華為收入6036億元人民幣，其中用於研發的投入就高達897億元，如果只是花了3億美元打磨出了麒麟980倒也是值了。

創造多項全球第一

全球第一款採用超精密7nm製造工藝晶片；

全球第一個採用ARM強大的新型Cortex A76 CPU；

全球第一個採用集成雙核NPU設計的晶片；

全球第一個採用Mali的新G76顯卡晶片；

全球第一款採用超快速1.4Gbps 21類數據機的晶片；其峰值下行速率達到業內最高的 1.4Gbps ，上行速率理論也能達到 200Mbps。

性能提升20％，功耗降低40％

通過更加精確的7nm製造工藝，電晶體的密度提高了1.6倍，在不到 1 平方厘米的麒麟980內部有高達69億個電晶體。

華為方面表示，麒麟980在性能和功率效率方面均實現了兩位數的增長——性能提升了20％，功耗降低了40％。

與前一代晶片麒麟970相比，麒麟980的單核性能實現了75％的性能提升和58％的功耗下降。

參照最新版本的手機CPU性能天梯圖，麒麟980極有可能排進首位成為「最強芯」

其他方面

麒麟980所採用的新型圖形處理晶片將直接提升46％的圖形計算能力，GPU功效提升了178％。

配合華為的GPU、CPU加速「黑科技」，會帶來前所未有的遊戲體驗。

新的雙圖像信號處理器（ISP）設計，將實現46％的相機處理速度提升、23％的錄音功率效率。

將提供更好的拍照、視頻錄製體驗。

麒麟980離商用還有多遠？

目前，華為方面已經開始開始了對於華為Mate 20 Pro和榮耀 Magic 2（上圖為疑似榮耀 Magic 2真機）的新品預熱，這兩款產品將率先搭載麒麟980這顆「強芯」。

從以上公開數據來看，麒麟980確實是一顆極具競爭力的「強芯」，有些迫不及待的想嘗試搭載這顆晶片的終端設備了。

文丨李民民

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