中芯產能塞爆，證明華為海思出貨量猛！
文章推薦指數： 80 %
據媒體報導指中芯的產能已被塞爆，其中8寸晶圓廠被華為海思、高通和瑞典指紋識別晶片大客戶FPC三個大客戶奪走近七成的產能，這從側面證明華為海思今年的出貨量非常猛，也間接證明華為手機今年的出貨量確實在猛增。
華為是國產第一大手機品牌，與其他手機企業不同的是，它儘量採用自家華為海思的晶片，以扶持華為海思的發展，增強自己的核心競爭力，以獲得長遠的發展。
目前華為海思主要是利用中芯的0.18微米工藝生產電源管理晶片，海思的電源管理晶片大量消耗著中芯國際的產能，意味著華為的電信設備、手機等業務確實在快速發展，導致對電源管理晶片的需求量大增。
今年上半年華為的營收同比暴增40%，而電信設備和手機業務正是它的兩大業務收入來源。
華為海思的手機晶片則主要是由台積電代工，這說明了華為不但在核心晶片方面堅持自主設計，即使是外圍的晶片也在努力自行開發。
除了大眾所知的這些晶片外華為其實還有電信設備、網絡通信設備所採用的網通處理器等也是華為海思設計，2014年台積電推出的16nm工藝正是華為海思幫助開發的，而華為海思的網通處理器正是台積電16nm工藝僅有的兩個客戶之一，由於這種工藝的能效甚至還不如台積電的20nm因此華為海思繼續幫助台積電改進到去年三季度推出廣受好評的16nmFF+工藝。
不過隨後台積電卻優先照顧蘋果，將其16nmFF+工藝產能用於生產iPhone6s採用的A9處理器，而華為海思的麒麟950則延遲到11月才能上市。
受此教訓，以及中國大陸推動自己的半導體製造發展，華為海思轉而與中芯國際合作研發14nmFinFET工藝。
本來預計中芯國際要到2020年才能量產14nmFinFET工藝的，不過有消息指該工藝將有望提前到2018年，這意味著華為海思和中芯國際的半導體製造工藝研發進展順利將能提前達產。
除了上述晶片外，華為海思據說還在研發當前正發著迅猛的SSD控制晶片，存儲晶片在各個行業應用廣泛，對於華為當前正進入的手機、伺服器業務都大有裨益，海思進入這個行業也正是國家希望發展的晶片產業之一，華為海思進入各個晶片行業證明了它的強大研發實力，當然也有助於華為的發展。
中芯國際8寸產能被華為海思、高通、FPC等塞爆
據媒體報導指中芯的產能已被塞爆，其中8寸晶圓廠被華為海思、高通和瑞典指紋識別晶片大客戶FPC三個大客戶奪走近七成的產能，這從側面證明華為海思今年的出貨量非常猛，也間接證明華為手機今年的出貨量確實...
台積電大陸建廠迫於大陸的進步
據台灣《電子時報》(Digitimes)報導，台積電決定在南京建設12寸半導體製造廠，預計投資30億美元，採用目前最先進的16nm工藝，最快將在2018年量產。台積電如此做法或是因為大陸半導體製...
高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
華為海思麒麟處理器的成功之路（五）——製程選擇與時間差
製程工藝是半導體產業的重要環節當今半導體界主要有兩種商業模式，一種是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件製造）模式，就是從設計，製造、到封裝測試甚至推廣都...
台積電似已在工藝競賽中徹底落後於三星
台積電的10nm工藝眼下還處於提升良率中，三星則宣布已推出第二代10nm工藝，這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給後者後再次在10nm工藝上落敗，而且這可能會影響到它在7nm工藝上再次落後。
從澎湃S1到S2，小米正在提升晶片設計能力
小米的澎湃S1晶片剛剛搭載在小米5C上上市銷售，眼下又有消息指其第二款晶片澎湃S2將上市，不過似乎這顆新晶片並非傳說中的高端晶片V970，而是一款設計與澎湃S1基本一樣的晶片，只不過其工藝更先進...
台積電全取蘋果處理器訂單並非好事
據外媒報導指今年三星半導體成功扭轉蘋果轉單台積電帶來的衝擊，再次贏得了增長，業績同比增長10%，獲得如此優異業績的重要功臣是高通，後者為它帶來了大量訂單，其實除此之外高通也幫助了三星開發更先進的工藝。
從台積電7nm客戶看大陸集成電路產業進步與影響力
集微網綜合報導，日前台積電總經理暨共同 CEO 魏哲家在法說會上表示，目前台積電已經有超過 10個客戶流片了 7 納米工藝製程，預計將於今年第一季度出貨，而到 2018 年底將有數十個客戶採用 ...
華為麒麟980即將推出，小米驍龍845何去何從？
前不久，小米mix 2s發布，又在今日售空，可以說小米在這款產品上賺的是盆滿缽滿的。小米能取得這樣的一個傲人成績，離不開"高通驍龍845"首款配置機的光環！而作為競爭對手的華為在處理器上就顯得比...
台積電用10nm生產A11對聯發科是悲劇
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會採用台積電的10nm工藝生產，這意味著台積電的7nm工藝不會早於明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對於寄望多款產品採用台積電的10nm...
華為海思成台積電前三大客戶證其發展迅猛
日本媒體日經新聞發布的報告指，2016年華為海思位列台積電前五大客戶，其為台積電提供的收入比例大約為5%，與聯發科、NVIDIA的占比基本相當，而在2013年的時候它還只是台積電的第十大客戶，這...
台積電投資157億美元建5nm、3nm生產線
台積電新聞發言人稱，將投資 157 億美元，建設 5nm 和 3nm 工藝的全新晶片生產線，並向行政機構提出土地等申請。5nm 和 3nm 指的是半導體的線寬，線寬越小，同樣面積晶片整合的電晶體...
台積電10nm工藝良率不佳，聯發科成為受害者
台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過台媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
台積電將推12納米工藝標準 跟三星競爭
【手機中國 新聞】說起台積電，觀看手機中國新聞的網友應該會有所了解，它是業內著名的移動晶片代工廠商，比如iPhone 7搭載的A10處理器，聯發科的Helio X30/X35晶片，以及未來的麒麟...