中國晶片產業界開始動真格了

作者公眾號：BOO聊通信

最近一段時間，國內晶片業界其實發生了很多大新聞，但是由於全球疫情相關消息更抓人眼球，因此沒有被太多主流媒體報導，也沒有上熱搜（也可能這些新聞太「無聊」，報導了公眾也不感興趣）。

而如果把這些新聞連在一起看，就會發現一個事實：中國晶片行業正在逐漸拋棄過去「弱者」形象，開始動真格了。

第一件事，華為將向中芯國際轉交更多晶片代工訂單。

當然，這些訂單有些本來是要交給華為的「老朋友」台積電的。

晶片生產的全流程涉及設計、製造、封裝和測試，其中設計環節華為一直在自己做（旗下海思就是幹這個事兒的），而最重要的環節製造，則只能外包給代工廠，華為自己真幹不了。

之前能承擔華為、高通、蘋果這類手機晶片設計公司代工訂單的，基本上僅有台灣公司台積電（三星也有一些訂單）一家（關於台積電可閱讀能扼住華為命運咽喉的台積電，是怎樣煉成的？），而華為是台積電的第二大客戶，是僅次於蘋果的金主。

而隨著美國威脅對華為斷供升級，有可能會影響台積電未來對華為的供貨，因此近期頻頻傳出華為減少台積電訂單，而將更多中低端產品（低端手機晶片、物聯網晶片、機頂盒晶片等）訂單轉交大陸晶圓代工廠中芯國際來完成的消息（關於中芯國際可閱讀全村人希望的中芯國際，依然道阻且長）。

由於目前中芯國際最高只具備14nm製程晶片的量產能力，因此華為7nm甚至未來的5nm製程高端晶片還只能交給台積電，不過，目前來看，華為是鐵了心準備扶持中芯國際這個小老弟了，能做的晶片都給你。

比如華為最新推出的低端機型榮耀Play 4T（價格僅為1499的低端機）搭載的麒麟710A處理器，採用的就是中芯國際的14nm工藝（未經官方承認，但基本是了），而麒麟710A前代產品麒麟710則為台積電代工，而且前代產品工藝是12nm。

也就是說，寧願工藝回退，也不再向台積電下訂單了，不想被台積電卡脖子以防萬一的意味十分明確。

第二件事，工廠位於疫情最嚴重地區武漢的國內存儲大廠長江存儲，在4月13日官宣，正式發布自研128層NAND快閃記憶體，並已經通過多家行業內權威機構與廠商的認證。

NAND快閃記憶體（非易失性快閃記憶體存儲器），是手機、筆記本電腦等電子產品里非常非常重要的存儲介質，你手機、筆記本、PAD容量是256GB還是512GB，就是這個東西決定的。

目前NAND快閃記憶體市場，完全被國外公司占領，龍頭老大是韓國第一財團三星。

而僅僅成立於2016年的武漢長江存儲，本次推出的是128層QLC 3D NAND快閃記憶體，已達到業界最先進水準。

簡單來說，QLC是NAND快閃記憶體的第四代最新技術，具有時下最高的存儲容量。

而3D NAND技術則是一種將存儲單元堆疊在晶片上進而實現更高存儲密度的技術。

當然，層數越高，容量越大，技術越複雜。

目前長江存儲推出的128層QLC 3D NAND快閃記憶體，是使用自己的專利技術開發的完全達到行業最頂尖水平的NAND快閃記憶體晶片，也就是說，用了4年時間，直接追上了三星、東芝、美光等大廠N個時代的代差。

這個新聞其實非常振奮人心，可惜長江存儲（估計就算我的讀者里都沒幾個人知道原來還有這麼一家半導體公司）本身比較低調，加上普通大眾對NAND、快閃記憶體這些專業術語太過陌生，因此並沒有引起轟動。

第三件事，華為中興將把5G基站晶片的封裝測試環節轉移到大陸。

對於非業內人士，很多人以為5G基站是掛在鐵塔或者燈杆上的天線。

其實基站的本體非常像伺服器，就是一個機框內插的各種板卡，和計算機一樣核心是晶片。

而近期傳出消息華為中興將把大批量訂單交給大陸的封裝測試廠商承接。

前面說到過，晶片製作全流程最後兩個環節是封裝與測試，雖然晶片設計、晶片製造（代工）上國內公司與海外公司存在一定差距，但由於封裝測試技術含量沒有那麼高，國內企業做的還不錯，在全球市場中國幫占據了一席之地。

圖片來源「芯思想」

因此本次華為中興將晶片封測轉移到大陸，算是在美國威脅下的「順水推舟」。

第四件事，市場研究機構Strategy Analytics最新發布的研究報告顯示，2019年全球手機基帶晶片市場份額最新排名中，華為海思已經位居第二，超過了晶片大廠英特爾。

作為智慧型手機中的全部通信功能的集成晶片，基帶晶片一直與CPU一起被認為是手機中技術最複雜、最難自主研發的元器件。

舉個例子你就知道基帶晶片有多難研發了。

一直牛B哄哄的蘋果，雖然一直使用自研的AXX系列手機CPU，但是到現在都搞不出來基帶晶片。

由於蘋果一直與高通關係不好，常年撕逼（各種官司打的你死我活，真的是恨不得對方倒閉那種），因此之前使用的是英特爾的基帶晶片。

然而英特爾畢竟不是搞通信起家的，做出來的基帶爛的一比，讓蘋果用戶罵出了翔。

因此，在5G時代，蘋果不得不再次選擇與高通合作，將「忍辱負重」選擇使用高通基帶推出首款5G產品iphone12。

只能說基帶這東西，如果沒有常年的通信行業技術與專利積累，真的造不出來。

這也是為什麼基帶市場，尤其是5G基帶市場高通一家獨大的原因。

不過，此次海思的崛起，還是讓人倍感欣慰，雖然大家都懂，海思基帶都是給華為手機出貨了，國內其餘所有5G手機廠商使用的都是高通基帶。

不過這就是一層重要的保障，起碼其他手機廠商心裡也有底，即使真有斷供那麼一天，也有自家兄弟的產品可以使用。

第五件事，華為準備進軍企業伺服器級GPU研發領域。

報導稱，華為準備在韓國成立一個新部門開展GPU研發，並希望在2020年推出首款國產伺服器級GPU。

目前在全球PC GPU市場上，基本就是美國三兄弟在競爭，其中英特爾份額這麼高主要是因為在計算機中集成顯卡一家獨大地位導致的。

但是，在獨立顯卡領域，全球市場完全被AMD和英偉達瓜分，英特爾是沒有獨立顯卡產品的。

所以，GPU行業目前基本被美系公司壟斷，而華為作為一家既有消費級筆記本電腦產品、又有企業IT服務業務的公司，英特爾、AMD、英偉達均是其重要供應商，一旦完全斷供（目前還沒有），華為在GPU方面受美國斷供影響將比較嚴重，進軍GPU市場，也屬無奈之舉。

這5個新聞，其實就是國內半導體晶片行業各個領域在與美國或者說美國產業鏈「競爭」的一個個縮影。

在近期美國政府一系列的打壓下，包括威脅對華為斷供升級、對中興開展調查、撤銷中國電信在美營業牌照等等，中國整個科技行業越來越發覺自研的重要性，尤其是科技領域賴以生存的半導體集成電路產業界，更是在「高築牆廣積糧」，堅決的在自主化的道路上邁開步伐。

在全球疫情下中美關係愈發敏感的今天，中國科技界應該隨時做好最壞的打算。

雖然供應鏈全球化的趨勢不能逆轉，但是只有在核心技術上實現了自主可控，才能以不變應萬變。

畢竟誰也無法預測，自己會不會成為下一個華為。