集成電路周報：谷歌高通5G領域聯手對抗蘋果；5G延伸汽車工業領域

（一）2018年全球前十大IC設計公司營收排名出爐，僅高通、聯發科衰退

2018年全球前十大IC設計業者營收排名出爐，前三名依序為博通、高通、英偉達。

高通2018年的產品策略雖然相當積極，但因失去蘋果2018年的新機LTE Modem訂單，加上華為搭載麒麟處理器的比例穩定爬升，使得高通手機晶片出貨量下滑，營收表現受到影響。

反觀聯發科去年在不斷致力於調整產品組合與成本結構的情況下，衰退幅度已大幅縮減。

其餘八家廠商年度營收的正成長表現，一部分是受到了網通基礎建設、資料中心、電視等終端市場維持穩定成長動能，另一部分則是通過收購方式提升營收。

（二）台勝科下季下調部分12英寸矽晶圓報價

因應半導體庫存升高，台灣矽晶圓大廠台勝科決定下季率先調降部分12英寸矽晶圓報價，降幅約6%至10%不等。

這是兩年來矽晶圓首次降價，其他矽晶圓廠商是否會跟進還未可知。

目前全球的晶圓供應主要掌握在日本信越、日本勝高、台灣環球、韓國LG以及德國Siltronic這五家公司中，他們的產能占據了全球95%份額，台勝科的影響力較小。

此次降價後，12英寸矽晶圓報價每片再度跌落100美元之下，均價在95至98美元。

（三）台積電第二代7nm工藝3月量產

晶圓代工龍頭台積電將於3月開始啟動EUV技術加持的7+nm製程量產計劃，全程使用EUV技術的5nm製程也即將進入試產階段。

業界預期，蘋果在明年將推出的A14處理器預計會使用台積電的5nm工藝來生產。

此外，在本屆世界移動通信大會（MWC）中，多款支持5G上網的手機都採用的是高通Snapdragon 855晶片和二代5G數據晶片Snapdragon X55，而這兩款處理器都是由台積電目前的7nm FinFET工藝製造的。

（四）高通整合5G基頻手機處理器，2019二季度流片

2月25日，手機處理器龍頭高通公布了全球首款整合5G基頻的驍龍行動處理器。

新整合5G基頻的驍龍手機處理器將於2019年第二季流片，2020 年上半年商用。

高通進一步指出，新一代整合5G基頻的手機處理器將支援第2代毫米波天線、sub 6GHz射頻元件，還支援5G 的省電技術。

目前高通旗下最新的5G基頻晶片，就是在日前所公布的驍龍X55，這款頻晶片將於2019年底左右開始供貨。

（五）谷歌和高通在5G領域聯手對抗蘋果

據媒體報導，為了對抗蘋果，谷歌和高通正在5G方面拉近距離。

在支持5G的智慧型手機領域，搭載高通半導體和谷歌作業系統的終端開發處於領先地位。

高通在手機半導體和通信技術領域掌握較高份額。

現階段宣布上市的5G手機幾乎全都採用高通的半導體，作業系統則全部採用谷歌的安卓。

蘋果在5G領域處於劣勢。

有分析認為，蘋果在年內推出支持5G的iPhone的可能性接近於零。

另一方面，與高通和谷歌存在關聯的終端最快將從2019年5月開始上市。

（六）SK海力士無錫8英寸晶圓廠正式封頂

2月27日，海辰半導體新建8英寸非存儲晶圓廠主廠房正式封頂。

該項目即將進入機電安裝和潔凈廠房施工階段，預計今年年底工藝設備可搬入。

海辰半導體（無錫）有限公司是原位於韓國清川的海力士M8廠遷到無錫改名註冊的。

該廠是SK海力士獨立出來的8英寸晶圓廠，月產能為10萬片8英寸晶圓，主要生產面板驅動IC（DDI）、電源管理IC（PMIC）、CMOS影像感測器（CIS）。

原M8廠最大客戶為LG，為LG代工生產液晶螢幕的DDI。

此外，M8也為韓廠Silicon Mitus製造PMIC，並為SK海力士生產CIS。

（七）英特爾5G晶片延伸至汽車、工業等領域

近日，英特爾表示計劃向汽車製造商銷售數據機用於聯網汽車，也向製造商銷售用於工業設備的數據機。

公司還計劃將其其他晶片包括處理器和2016年收購Altera公司時獲得的可編程晶片用於各種網絡設備。

目前，公司已與網絡設備製造商Fibocom Wireless、Arcadyan Technology Corp等達成協議，將英特爾數據機晶片納入模塊和網關中，以幫助工業設備連接5G網絡。

（八）三星全球首發量產512GB eUFS3.0快閃記憶體晶片

2月26日，三星宣布全球首發量產512GB eUFS3.0快閃記憶體晶片，此晶片正是此前發布的三星摺疊屏手機Galaxy Fold所用的存儲晶片。

相較於目前的eUFS2.1，三星表示eUFS3.0晶片連續讀取速度提升2倍有餘，在隨機讀寫速度方面提升約36%。

量產eUFS 3.0產品讓消費者可以在移動設備上體驗到高端筆記本電腦的性能水平。

（九）中環領先大直徑矽片項目第一季度試生產

據媒體報導，中環領先集成電路用大直徑矽片項目8英寸矽片將在2019年第一季度試生產，年底可以完成所有生產設備的進入，項目二期也將在2020年前啟動。

該項目涵蓋研發、生產與製造等環節，產品類型為滿足集成電路用8英寸、12英寸拋光片，總投資約30億美元，其中一期投資約15億美元。

整個項目投產以後將實現年產8英寸拋光片900萬片和12英寸拋光片600萬片的產能。

（十）華為發布可摺疊手機Mate X，與三星Galaxy Fold正面競爭

華為在巴塞隆納發布了首款可摺疊智慧型手機Mate X，這也是華為首款支持5G網絡的智慧型手機，定價2299歐元，這款產品將與三星發布的Galaxy Fold可摺疊智慧型手機正面競爭。

華為表示推出5G移動裝置比其他廠商更有優勢，因為華為是全球最大的通信設備供應商，可提供涵蓋網絡部署和連接的所有裝置產品和服務，擁有通訊技術優勢，華為也自信的將Mate X稱為全球速度最快的5G摺疊螢幕智慧型手機。

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