展訊夯實基礎 用實力回應謠言

昨天展訊針對某自媒體《五大危機纏身，紫光收購後展訊困難重重》的文章，發表了聲明，認為其內容嚴重失實，對展訊造成不良影響。

該自媒體文中質疑展訊的產品老化，聚焦低端。

筆者從近年來展訊的發展及產品路線來看，作為行業的後行者，展訊發展初期的確面臨產品單一、市場的單一的困境，但隨著在低端市場打下了的厚實基礎和技術積累，3G，4G時代，展訊的產品日益豐富，逐漸往中高端市場發展。

這種發展路線符合中國企業發展的現實，也是一條最佳的道路。

中國企業普遍先是搶占中低端市場

中國改革開放以來，通過採取來料加工等方式推動了中國經濟的發展，逐漸改變了中國經濟基礎薄弱的局面。

在2007年以前，中國的進出口貿易中加工貿易占比一直在50%以上，隨著中國工業基礎逐漸被夯實，之後加工貿易占比逐漸下滑，2016年加工貿易占中國進出口貿易的比例已降低到30.0%。

由中國整體經濟發展的歷程可以看出，通過夯實中低端市場再尋求進攻中高端市場是一條成功之道。

從中國具體的產業發展方面同樣如此，中國早幾年發展液晶面板產業備受國人質疑，不過在一些有識之士的努力下，經過十幾年的發展，中國從遠遠落後於日韓到2016年奪得產能占全球第二，僅次於韓國，中國液晶面板企業如今正在建設10.5/11代全球最先進的液晶面板生產線。

對於展訊來說同樣如此，其早幾年通過搶占2G、3G市場獲得了自己的市場基礎，並且更讓人驚訝的是它在海外市場表現出色。

在印度的2G市場，展訊的市場份額接近75%，而在3G市場，展訊的市場份額接近60-65%，就整個印度基帶晶片市場，展訊的市場份額占到55%。

在非洲市場占有約四成市場份額的中國手機品牌傳音也在大量採用展訊的手機晶片。

如今展訊已打入三星等全球知名手機品牌的供應鏈，奪得全球手機晶片市場份額第三的位置，在搶占了市場份額獲得生存空間後再逐漸進攻中高端市場，為未來的發展打下厚實的基礎，這才是實實在在的市場競爭策略，而不是如一些書生空口說白話。

在夯實中低端市場的情況下搶攻中高端市場

在鞏固2G、3G市場的情況下，展訊開始在當下正火熱的4G市場攻城略地。

2016年展訊的4G晶片出貨量達到1億套，同比暴增近六倍，占有全球4G手機晶片市場份額約11%。

在技術方面，展訊正在跟上全球手機晶片行業的發展節奏，縮小差距。

2016年2月其首款採用16nmFinFET工藝的8核64位中高端智慧型手機晶片平台-SC9860，國內另一家手機晶片企業華為海思當前推出的手機晶片所採用的最先進工藝也是16nmFinFET，而展訊已採用Intel的相當於台積電的10nm工藝的14nmFinFET推出中高端晶片SC9861，並正在跟進7納米先導技術的研發階段。

在CPU架構發展方面，展訊CEO李力游在一次訪談中提到：展訊目前是兩條腿走路。

一方面展訊與ARM公司保持緊密合作，已獲得ARM公司的CPU架構授權，將在今年下半年推出國產首款自研架構手機CPU，目前全球手機晶片企業中僅有高通、三星和蘋果自研手機CPU架構，聯發科和華為海思等都是採用ARM的公版核心，採用自研架構可以更好的平衡手機處理器的功耗和性能，這將有助於展訊衝擊高端手機晶片市場，對於我國在信息安全和信息裝備領域自主可控的核心訴求有極為重要的意義。

另一方面，在與ARM緊密合作的同時，展訊積極展開與英特爾的戰略合作。

英特爾是全球規模最大、技術積累最豐富的晶片公司之一，其在半導體設計領域的IP積累、多安全域架構（Trustzone）、X86生態儲備方面都擁有獨一無二的優勢。

展訊與英特爾的合作可以獲得了後者提供的符合市場需求並且成本更佳的CPU架構，同時可以獲得先進的半導體製造工藝，其推出的SC9861擁有相當於高通中端晶片的性能，而工藝相當於台積電的10nm，當下聯發科正因台積電的10nm工藝產能優先照顧蘋果而不得不終止其原計劃採用該工藝的中端晶片helio P30的研發而改用台積電的12nmFinFET(這是台積電16nmFinFET改良版)推新款中端晶片helio P35。

在企業發展中應切忌急躁冒進

聯發科去年多個季度取得業績新高，於是它希望在高端晶片和中端晶片上同時引入台積電最先進的10nm工藝，以獲得更佳的性能和功耗，不過最終卻因台積電的10nm工藝量產延遲導致高端晶片helio X30失去了時機而被中國大陸手機企業放棄。

如上述今年三季度台積電由於10nm工藝產能緊張優先照顧蘋果導致聯發科的中端晶片helio P30被迫放棄，導致今年一季度的晶片出貨量跌穿1億片，業績大幅下滑。

對於展訊來說同樣如此，其已在全球3G晶片市場取得優勢，而且當前在印度、非洲等發展中國家市場依然存在大量3G晶片機會的情況下，展訊當然應該夯實在3G晶片市場的優勢增加自己的收入，為企業的發展提供資金。

展訊並沒有止步於此，面對當前中國市場依然存在大量2G/3G用戶、印度和非洲等地才剛剛開始轉入4G市場提供的機會於去年三季度推出具有競爭力的全球首款4G功能機晶片SC9820，增加自己的收入，有意思的是全球第一大手機晶片企業高通今年初似乎也看到了這個市場的機會而推出功能機晶片驍龍205，但是在整合度、成本方面卻不如展訊的SC9820。

由此可見，展訊總是善於在市場競爭中尋找市場機會，在其他晶片企業尚未進入的時候以差異化打開市場，搶占市場份額，也正因此其才能憑藉自己的市場競爭優勢成為全球第三大手機晶片企業。

面對即將到來的5G市場，展訊率先完成第一版5G FPGA原型機 Pilot V1與華為的對接實驗，將於2018年推出採用 12納米工藝的首款5G R15商用晶片，並將根據國家5G技術和商用試驗的節奏，推出5G NSA和SA晶片，2020年將實現在高頻毫米波的突破，從而在5G技術發展上實現與世界先進水平的同步。

同時，展訊聯合銳迪科，共同布局物流聯網及大連接。

自2016年展訊和銳迪科進行有效整合及重新定位後，展訊專注於移動市場；銳迪科基於物聯網產品研發和市場反應的靈活性，業務更加聚焦於NB-IoT/eMTC、藍牙音箱等連接技術和產品，其推出的NB－IoT晶片擁有超低功耗設計、極高的集成度、穩定可靠的連接性等入圍中國電信的物聯網系統招標，RDA5981則成為百度DuerOS重要合作夥伴，體現了銳迪科的競爭優勢。

雙方共同攜手迎接未來的「大連接時代」，充分展現了1+1>2的整體業務協同優勢。

對於企業經營來說，應該基於經濟發展現實和自身的優勢尋求發展機會，中國企業如展訊等通過夯實中低端市場基礎進而進軍高端市場以尋求發展的路徑是一條正確的道路，我們對於企業不應該帶有偏見，對於企業來說當然也應該堅持自己正確的發展戰略。