台積電爆出晶圓污染事故，英偉達華為海思等恐受波及

上圖為台灣半導體製造有限公司的生產基地，同時也是全球最大的合約晶片製造基地

撰文 | 四月

這標誌著全球最大的合同晶片製造商在不到六個月內接連發生的第二起與供應商掛鈎的生產事故。

前外資半導體分析師陸行之對此抨擊，張忠謀退休之後，台積電老是出狀況，運氣不佳，還是皮帶鬆了？

作為全球晶片代工龍頭，為何不到半年接連出現供應商問題值得反思，對於如何加強原料質量驗收把關、內部供應鏈管理等問題必然需要痛定思痛。

近日，有供應鏈人士稱，台積電南科晶圓廠發生晶圓污染事件，用於生產晶片的晶圓報廢，目前正在統計損失，預計損失上萬片晶圓。

台媒對此分析，這次事故的主要原因在於台積電採用了供應商提供的不合格光阻液，導致晶圓良率下降，上萬片晶圓報廢。

還有相關人士點名日商信越、JSR 以及陶氏化學等3家供應廠商，其中更以陶氏化學嫌疑最大。

受影響的晶圓廠是位於台積電南部科技園的12寸晶圓廠Fab 14B，晶圓製造工藝為16/12nm，是現階段台積電的主要收入來源，同時也是英偉達顯卡、華為麒麟處理器、高通驍龍處理器、聯發科處理器的主要代工廠。

本周一，台積電在對外聲明中承認了該起事故，並表示：一家有缺陷的化學品供應商已經影響了一家晶片工廠，該工廠為晶片開發商華為、Nvidia和聯發科等客戶提供產品。

針對這次事故的影響，台積電原先表示，報廢晶圓數超過1萬片，經過初步估計，此次問題不影響第一季財測；後來再改口稱，預計受影響的晶圓大部分能在第一季度補回，若有第一季無法補回的，也應能在第二季補回，較為先前說法保守。

張忠謀退休後連爆兩個大包

2018年6月，全球晶圓代工龍頭台積電創辦人張忠謀在股東會上正式宣布退休。

然而，距今半年時間，台積電就接連爆出問題，繼2018年8月的病毒事件後，台積電再爆出因採用不合格化學原料導致上萬片晶圓報廢事件。

這標誌著全球最大的合同晶片製造商在不到六個月內接連發生的第二起與供應商掛鈎的生產事故。

台積電在此次的聲明中表示，「台積電發現了一批化學材料，這些材料在製造過程中偏離了規範，並將影響晶圓產量。

」 台積電還表示，目前已展開清查，至於詳細受影響的數量及後續處理事宜還在統計中，同時也把損失降至最低。

同時台積電也在與客戶溝通細節，進行相關的後續處理。

台積電稱，將加緊趕工把客戶晶圓補足，並將同時向供貨商了解相關原因；相關設備機台並未受到影響，生產線維持正常運作，經估算，第1季營運目標維持不變，不致因這起事件調整。

在去年的病毒事件中，南部科技園的12寸晶圓廠Fab 14B也是被影響的工廠之一。

當時，台積電在新機台安裝過程中疏忽所導致的被WannaCry惡意軟體攻擊，導致導致台積電新竹、南科的晶圓廠等生產中斷將近3天，其中包括該公司最先進的iPhone晶片製造。

台積電總裁魏哲家對外解釋該事件原因時提到，是由於安裝人員沒有執行病毒檢測，就把機台接上網絡，以至於病毒擴散，定調為「非蓄意的人為疏失」。

據悉，病毒感染事件最終讓台積電收入損失約1％，摺合約26億新台幣（8470萬美元）。

前外資半導體分析師陸行之對此抨擊，張忠謀退休之後，台積電老是出狀況，運氣不佳，還是皮帶鬆了？他還表示，台積電總裁魏哲家，不要再讓投資人失望了，這已經不像我們過去認識的台積電。

三家供應商正在調查中

晶圓生產環境的條件嚴苛，包括對於環境、化學原料、矽純度等要求都非常高。

越先進的工藝採用的自動化及信息化水平越高，遭受到的影響越大，恢復起來花的時間越長，而這次事故就源於進口的化學原料沒有達到要求，使得生產的晶圓有瑕疵。

曾有業內消息人士告訴日經新聞亞洲評論報導，涉及光刻膠化學品的質量問題在晶片製造中至關重要，將導致生產中斷。

台積電此次使用的光阻液主要供應商包括日本的Shin-Etsu Chemical（日本信越化學工業株式會社）和JSR以及美國陶氏化學公司，但目前尚不清楚哪家供應商提供了有問題的材料。

日本信越化學工業株式會社是全球最大半導體矽晶圓暨聚氯乙烯( PVC )製造商。

過去一年，因矽晶圓需求夯、價格走稿，加上PVC的美國市場銷售增長，日本信越的營益、純益將創下歷史新高紀錄。

JSR也是一家日本企業——日本合成橡膠，主要產品就是光刻膠專用化學品。

美國陶氏化學公司在半導體領域，擁有台積電、聯電在內的世界級客戶。

2015年，陶氏曾因在化學機械平坦化 (CMP) 在材料開發和交付方面的出色表現獲得台積電2015 年傑出供應商獎。

有業界人士直指就是陶氏化學出現問題，但目前仍待台積電進一步調查，台積電錶示最快將在本周進行測試，確認到底受影響的晶圓數量多少，並等待台積電正式對外說明才能得知真相。

目前，這三家原料廠的供貨是否影響到其他晶片代工廠還不得而知。

不過，據最新數據顯示，台積電在2018年全球半導體市占率已逾55%，未來隨著客群及訂單規模的擴大，加上競爭對手陸續退先進位程競賽，台積電市占率突破6成將很快實現。

由此可見，這次原料事故的影響預計已經是全球晶圓生產工藝的最大範圍。

有業界人士針對該事件質疑，不合規格的化學原料怎麼可能驗收，難道是台積電推責任給供貨商？

對於全球晶片代工龍頭，為何不到半年接連出現供應商問題？對於如何加強原料質量驗收把關、內部供應鏈管理等問題必然需要痛定思痛。

晶片短缺和更高的價格

產業人士均預測，由於台積電報告的製造問題，我們可能會看到新的晶片短缺和更高的價格。

1、矽晶圓價格進一步抬升

據日經新聞報導，因供需緊繃，2017年矽晶圓價格較2016年末已經上揚約2成。

台積電財務長何麗梅曾在台積電法說會上直言，矽晶圓漲價是必然的，更重要的是拿到貨源。

但她同時也表示，2018年矽晶圓供貨吃緊情況比去年更加嚴重，報價逐季調漲是難以避免的。

矽晶圓業界傳出，2018年第一季度12英寸矽晶圓市場價格在80美元以上～100美元間，第二季矽晶圓售價上漲到 85美元～115美元不等。

市場預計，2018年12英寸矽晶圓需求有望增加超過5%，供給方面因設備交期至少需要1年以上，產能增加速度緩慢，恐將影響供需缺口自去年的1.5%至2%，進一步擴大到今年的3%—4%水準。

隨著供需缺口擴大，業界認為今年12英寸矽晶圓價格可望延續逐季攀高走勢，明年將持續供不應求，不過缺口應可縮小，至2020年將轉為供需平衡。

此次原料供應出現嚴重缺陷，並將導致晶圓原料價格的進一步波動，從而影響晶片出貨價格。

2、上游晶片出貨進度受波及

由於受影響的晶圓廠是位於台積電南部科技園的12寸晶圓廠Fab 14B，晶圓製造工藝為16/12nm，是現階段台積電的主要收入來源，同時也是英偉達顯卡、華為麒麟處理器、高通驍龍處理器、聯發科處理器的主要代工廠，而這些廠商均有在線的12/16nm晶片生產。

具體來看，可能受到影響的晶片型號包括：

聯發科P23晶片採用台積電16nm製程、Helio P22採用台積電12nm FinFET工藝、採用16nm工藝的麒麟960、首個採用12nm工藝的麒麟970、NVIDIA首個12nm工藝晶片是2016年發布的Xavier處理、 採用12nm FFN的車載自動駕駛晶片 Drive Xaiver 。

而與之對應的，英偉達的對手AMD目前已經過渡到7nm節點，用於即將推出的Ryzen CPU和Navi GPU ，以及迫在眉睫的Radeon VII，14nm產品在GlobalFoundries上製造，包括Polaris和Vega GPU。

3、台積電營收恐損失千萬

過去一年，蘋果公司的iPhone銷售不佳已經足以令台積電陷入困境。

台積電預計2019年Q1的營收預計介於73億美元至74億美元之間，環比下跌約22%，較上年同期下降約10％，這是自2009年以來單季度的最大年度跌幅。

由於生產問題，台積電預計不會降低本季度的財務指引，但表示尚未完成對財務影響的評估。

業內人士認為，這次晶圓污染恐使得台積電本季度財報雪上加霜。

在台積電2018年Q4財報中顯示，7nm製程營收比重為23%，10nm為6%，16/20nm為21%，先進位程營收占比達67%。

台積電這次受污染的晶圓廠是16/12nm工藝，其營收占比僅次於7nm工藝，如果這次晶圓損失嚴重，恐對台積電2019年Q1營收產生負面影響。

2018年台積電生產的晶圓平均價格是1382美元，但是這次的晶圓廠是16/12nm工藝，還是目前比較先進的工藝，價格顯然會更高。

此前有行業人士稱受影響的晶圓片數目達到上萬片，如果切實，那台積電這次損失將達到千萬美元。

過去一年，晶片半導體行業總體放緩，晶圓廠商均難逃影響。

據DigiTimes報告表示，聯華電子，中芯國際，Vanguard和Powerchip等台積電的競爭對手的報價都在降低，以收購額外的業務，價格下跌多達20％。