馬甲套馬甲,高通的670處理器又是誰的馬甲

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說起高通可謂是無人不知無人不曉,憑藉超強的基帶性能有著"買基帶送處理器"的外號,也可以側面看出來其強大的通信技術能力,當然其處理器的設計也是可圈可點。

在如今驍龍、蘋果、麒麟、聯發科處理器四分天下的市場中,安卓陣營里驍龍幾乎是性能的代名詞,麒麟處理器基本只供應給華為自家使用,而聯發科由於各種各樣的原因,其性能一直都較為落後,而只剩下驍龍,每年能提起安卓陣營的性能希望。

雖然有這諸如810這樣備受吐槽的作品,但也有835這樣備受好評的處理器。

作為一個使用量非常大,而且覆蓋低中高端手機處理器的廠商,每次更新處理器都免不了被大家細細關注一番,最近高通又發布了一款新處理器——驍龍670,由於驍龍最近發布的處理器有點多,因此大家都開始找尋這到底是哪款處理器的馬甲。

首先從名字判斷,作為6系肯定是中端處理器的一員,而670的代碼又比之前廣受使用的660高了一點點,因此我們就可以把它和660以及之前發布的710系列進行一番比較。

首先是CPU部分,可以發現其有著和710有著相同的工藝與相似的核心架構,只不過兩個大核心的主頻低了0.2GHz。

其次GPU部分比660的Adreno 512要強一點,更新為615,比710的616要稍低一檔,而用於AI處理的DSP也比660更好一點,影像ISP也要高於660。

不過高通的重頭戲基帶則和660相同不如驍龍710,解碼方面也和660持平。

通過比較可以看出這款新的670就是一款融合了660與710性能的處理器,更好的工藝,中端性能的GPU,更強的影像處理能力,稍弱的基帶以及正常水平的解碼,很明顯這就是一款新的中端機標配處理器,迎合了市場對遊戲性能的需求,在拍照方面也做了更新,基帶上與10bit HDR的解碼的缺失對中端機影響不大,畢竟這都是高端機的配備了。

最重要的是10nm的工藝更加省電,660的省電就已經讓人印象深刻,而此次670想必會更上一層樓,為中端機市場帶來更多更好的機型。


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