了不起的中芯國際
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作為中國最大的晶圓廠,中國最先進的晶圓廠,中芯國際的一舉一動都會受到大家的關注。
在CSTIC 2017上,中芯國際CEO邱慈雲博士給我們帶來了最新的介紹。
根據邱慈雲博士介紹,從2000年以來,全球半導體市場都在穩步增長,當中尤其以中國半導體的成長態勢最為顯著,在世界市場上所占的份額也日益提升。
他指出,在2000年的時候,中國半導體市場只占全球份額的7%;而到了2010年,這個數字則變成了30%;在剛過去的2016年,全球半導體市場總額高達3530億美元,而中國半導體市場占了當中的45%。
邱慈雲博士指出,從現在到2020年,中國半導體市場將保持5.4%的年複合增長率,到了2020年,中國半導體市場占領全球的份額將會高達47%,而屆時全球的總額也會增加到4340億美元。
雖然中國半導體市場成長迅猛,但中國半導體還需要面對多方面的挑戰。
邱慈雲指出。
當中包括了增加的國際競爭、成長容量、人力增長、有經驗的人才和完善的生態系統這幾個方面。
在這種環境下,中芯國際作為中國晶圓代工長的領頭羊,在工藝製程上面緊追國際的先進從業者。
從130nm發展到現在的7nm和5nm,晶圓廠玩家逐漸減少,到了現在規劃中的7nm,也只有兩家IDM(三星和英特爾)和三家晶圓廠在投入研發,當中就有一個是中芯國際(另外兩個是TSMC和格芯)。
為了跟上國際先進巨頭的步伐,中芯國際在研發商投入了巨額的資金。
根據邱慈雲博士介紹,在過去六年內,中芯國際投入了近二十億美金到研發中去,而在設備方面的投入更是巨大。
這種投入也給中芯國際帶來不錯的成長。
從邱慈雲博士的介紹中我們可以看出,在過去八年內,中芯國際的營收都在穩步增長,到去年,更是達到了29.14億美元。
除了投入研發和設備外,中芯國際還與國內外廠商一起,打造中國的集成電路生態環境。
與此同時,中芯國際還在擴充產能,以滿足日益增長的晶片製造需求。
值得一提的是,在2016年,中芯分別在上海、天津和深圳規劃了三個晶圓廠。
期貨中上海的為12寸晶圓廠,主要工藝聚焦在45nm/40NM到28nm,建成後產能達到20 KPM;而天津的則是一個8英寸晶圓廠,其主要生產工藝就是0.35μm到0.15μm,差能也高達45K WPM;至於深圳場,這同樣也是一個8英寸晶圓廠,工藝則覆蓋了0.35μm到90nm。
除了興建晶圓廠以外,中芯國際還攜手長電,建立中芯長電半導體,架起中國半導體供應鏈的橋樑。
這個合資公司具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套晶圓晶片測試 (CP Testing)能力。
合資公司落地江陰高新區,可利用當地獨特的區位優勢和成熟的產業環境,快速建立起凸塊加工、晶圓晶片測試為主的中段生產線,並利用長電科技就近配套的倒裝(Flip-Chip)先進後段封裝生產線,為40納米、28納米及以下先進工藝的終端晶片服務,加上中芯國際正在建設的12英寸前段先進工藝技術晶片加工生產線,將打造國內首條完整的12英寸先進集成電路製造本土產業鏈。
這樣的產業鏈將縮短晶片從前段到中段及後段工藝之間的運輸周期,有效銜接各個加工環節,更重要的是它貼近中國這一全球最大的移動終端市場,從而幫助晶片設計公司明顯地縮短市場反應時間,更好地服務於快速更新換代的移動終端市場。
除此之外,中芯持續聯手國外供應商,希望達到雙贏,推動中國半導體的進步。
在邱慈雲博士的領導下,中芯國際現在的產品線異常豐富,並在一步步拉近和國際巨頭的差距。
當中值得一提的有以下幾個關鍵產品線:
如面向物聯網的
還有極具性能優勢的方案
熱門的CMOS圖像傳感器,也是中芯國際關注的重點產品。
中芯甚至還與TSES聯手打造了一條12英寸的彩色濾光片和微鏡生產線。
這條中芯國際打造IC製造產業鏈,實現差異化發展戰略的重要步驟。
結合中芯國際已有的12英寸CIS晶圓生產線,以及國內已具備的後段封裝生產能力,中芯打造出了國內首條連接12英寸CIS生產前段、中段和後段的完整產業鏈,為客戶提供具有競爭力的差異化產品和完善、便捷的一站式服務。
現在快速成長的MEMS更是不在話下。
正如邱慈雲博士所說,中芯現在提供了豐富的服務。
並橫向合作創新
至於縱向的創新,也不在話下
相信中芯國際會和合作夥伴一起,翻開中國半導體的新篇章。
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