中國企業首次進入14納米晶片產業鏈並實現量產

來源：騰訊新聞 2016-08-03 11:22:34

7月28日，中芯長電半導體公司正式對外宣布，中國第一條專門針對12英寸高端晶片市場的bumping生產線成功建設，目前已實現12英寸晶圓的單月大規模出貨。

當天，中芯長電和美國高通公司共同宣布，中芯長電將為美國高通公司提供14納米矽片凸塊量產加工。

這是中芯長電繼規模量產28納米矽片凸塊加工之後，中國企業首次進入14納米先進工藝技術節點產業鏈並實現量產。

未來，中芯長電將持續擴充12英寸矽片中段凸塊加工產能，為客戶穩定可靠產業鏈的需求提供強有力的保障。

目前，中芯長電已具備每月2萬片12英寸矽片凸塊加工的生產能力。

在最近這次的報導中，中芯長電又完成了14納米矽片凸塊加工的量產，這表明中芯長電在中段凸塊加工的先進工藝技術上已達到了世界一流的製造水準。

那麼，掌握14納米矽片凸塊量產加工有什麼意義呢？

Wirebond和倒裝是兩種封裝技術，由於Wirebond只能在晶片一周打一圈引腳，而倒裝可以在晶片背面打滿引腳，因此倒裝多用於複雜的晶片中，比如CPU這樣動輒上千個引腳的晶片必須用倒裝，而且倒裝在晶片散熱等方面具有優勢。

Bumping是晶片做倒裝時候需要的焊球。

隨著晶片的製程越來越小，電晶體密度越來越高，使一些做法的成本不斷增加。

原本來說，找好焊球，然後切下來裝，這應該是封裝廠做的事情。

但是製程到了28nm，焊球越來越難找，成本也隨之提升，而封裝廠因為良率和成本的原因自然沒有太多動力去做，結果這就成為封裝廠和晶圓廠兩邊都不願意做的事情。

最後，要麼只能晶圓廠自己硬著頭皮做，要麼採取合資的方式一起做來解決。

而本次「掌握14納米矽片凸塊量產加工」的消息，說明了中芯長電已經能把14nm的Bumping找出來了，而且已經達到量產的水平。

用最通俗的說，就是中國已經掌握了部分生產和封裝14nm晶片的相關技術。

不過，也有業內人士表示，儘管「掌握14納米矽片凸塊量產加工」是振奮人心的好事情——中芯長電掌握該項技術比一般市場預料，或是中芯國際之前的預期快一年以上。

但本次新聞報導的相關信息並不詳盡，對14納米凸塊能否實現14納米製程，量產的穩定性等描述不夠清晰，還有待進一步觀察。