全球第五家，中芯國際今年開始研發7nm工藝

國內把半導體技術作為重點來抓，首先要突破的是3D NAND快閃記憶體，這方面主要是長江存儲科技在做，而在晶片製造工藝方面，國內比Intel、三星、TSMC落後的更多，這方面追趕還得看SMIC中芯國際。

日前中芯國際CEO邱慈雲表態今年晚些時候會投資研發7nm工藝，不過他並沒有給出國產7nm工藝問世時間，考慮到14nm工藝目標定在2018-2020年左右，估計國產的7nm工藝至少也得在2020年之後了。

中芯國際是國內最先進的半導體代工廠，2016年營收29億美元，同比增長30%，不過與全球晶圓代工一哥TSMC台積電差距還是相當大的，後者去年營收約為300億美元，半導體工藝更是領先——TSMC早就量產16nm FinFET工藝了，今年還會量產10nm工藝，SIMC目前最先進的工藝還是28nm，主力工藝還是40nm、55nm等。

2015年比利時國王訪華時，中比雙方簽署了一系列合作協議，其中一條就是中芯國際、華為、高通與比利時微電子中心IMEC合作研發14nm FinFET工藝，預計會在2020年之前達成《國家集成電路產業發展推進綱要》提出的16/14納米工藝實現規模量產的目標。

中芯國際從28nm直接進入14nm，跳過了20nm節點，未來也很有可能跳過10nm節點，直接進入7nm節點。

該公司CEO邱慈雲博士日前對外表態稱今年晚些時候會投入R&D研發資金開發7nm工藝，他還提到近年來中芯國際加大了研發投入力度，R&D投資占據公司12-13%的營收，2016年資本支出也創紀錄地達到了27億美元。

邱博士並沒有提到國內7nm工藝的具體情況，目前看來只是開始投入研發資金，這一點上要比Intel、三星GF、TSMC早幾年就研發7nm工藝要晚得多，不過他們依然是全球第五家表態研發7nm工藝的半導體公司，隨著製程工藝越來越先進，全球有能力研發新工藝的晶圓廠越來越少。

小超哥貼心服務：有困難有想法想聊天，請找小超哥（微信9501417），免費諮詢、免費試用、免費門票、搶先爆料、優惠團購、有獎活動、VIP通道……還有萬計朋友和你一起搞機！