受英特爾基帶影響，蘋果5G手機預計2020年才上市！
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隨著小米、OPPO、華為、一加等手機廠商陸續推出自家的首款5G手機以來，2019年重頭大戲"5G智慧型手機大戰"也正式拉開了序幕。
令人出乎意料的是，蘋果受到了英特爾5G基帶晶片研發進度慢的影響，預計5G iPhone手機 要到2020年才上市！相信不少果粉們聽到這裡，都忍不住失望起來。
作為蘋果目前的晶片供應商英特爾，在近段時間研發資金鍊出現了重大缺口，導致商用晶片延期上市，iPhone 手機也被迫受到牽連。
據了解，蘋果似乎早有預料，也在自行開展基帶晶片的研發，想要依靠自身力量，爭取儘早發布新款5G iPhone手機。
但是，業內人員對此並不看好，畢竟蘋果在晶片領域還只能算是個學徒，想要生產出5G晶片高科技含量的東西，還得有足夠的能力和時間才行。
當然，蘋果想要在今天推出5G iPhone手機也不是沒有可能的。
除非，它低頭跟高通合作，使用高通研發的5G基帶晶片就能解決如今的困局了。
不過，蘋果在2018年連續輸了兩場官司給高通，德國多款iPhone被永久禁售，損失慘重。
甚至導致蘋果股市在短短几天裡下滑了10％，市值蒸發了4000億，相當於一個沒了一個騰訊。
俗話說："沒有永遠的敵人，只有永恆的利益。
"只要蘋果肯放下面子，暫時將之前的恩恩怨怨擺到一邊，重啟高通晶片，5G iPhone手機今年還是希望和大家見面的。
又或者放棄英特晶片，改選用紫光集團推出的首款5G系帶晶片春藤510。
它採用12nm製成工藝，支持2G到5G之間多種通訊模式，能夠兼容不同的通信及組網需求。
華為，推出的巴龍5000晶片，一舉領先了英特爾、高通，讓"中國芯"走進千家萬戶。
並且，將5G技術與摺疊屏完美結合，推出了首款5G摺疊屏手機華為Mate X，用高科技成功征服了所有人。
華為能有今天這樣出色的成績，這都離不開它對技術、產品、商業模式堅持不懈的創新。
同時，華為也在5G領域發揮了領頭羊的作用。
推出了性能強悍5G天罡晶片，擁有超高的集成度和運算能力，支持200M運營商寬頻運行。
這顆晶片還具有占地面積小，能耗低，安裝簡單快捷的特點。
還比標準的4G基站節省一半安裝的時間，完美的解決了困擾多年的獲取難、成本高的問題。
重要的是，華為還將這款5G天罡晶片，推廣到全球各個地方，和多個國家達成合作協議，為我們中國晶片領域再創新佳績！
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