美國將升級出口限制！華為準備好了嗎？

4月27日，據路透社報導，美國商務部提議修改某些對華出口產品的規則，新的規定要求美國公司向軍事實體出售某些產品時，即使這些產品是民用的，也要獲得許可。

另外，新規定還取消了允許美國某些技術在未經許可的情況下向非軍事實體出口和使用的情況。

該報導引述幾位消息人士稱，美國政府正在收緊規則，防止中國通過民用商業等途徑獲取美國先進技術、然後轉為軍用。

相關規則修改將於美國時間周二（28日）在《聯邦公報》（Federal Register）上發布。

軍用民用均受限制半導體行業將受影響

除了要求更多產品在出口前獲得許可外，美國還將這些限制擴大到與俄羅斯和委內瑞拉的交易中。

但最大的影響將是與中國的貿易。

俄羅斯衛星通訊社27日報導，美國商務部工業安全局準備了一份兩用物項和技術出口管制條例修正案，規定數十種可用於軍事目的的新產品在出口俄羅斯、中國和委內瑞拉時必須向美當局取得特別許可證。

美國工業安全局稱，提出該修正案是因為根據美國國家安全戰略。

華盛頓貿易律師道格·雅各布森（Doug Jacobson）說：「顯然，這旨在使美國政府對美國出口商向這些國家及其客戶出口的商品類型有更多的了解。

」

報導稱，被加入管制清單的是儀器和機械、通信、軟體、技術（維持國際空間站運行所需的空間技術除外）、傳感器、雷達、雷射等設備和材料以及其他領域的數十種可用於軍事目的的新產品。

美國商務部長羅斯(Wilbur Ross)曾公開表示：「一些國家有把美國公司商品用於軍事用途的歷史，與這些國家做生意應慎重考慮其後果。

」

華盛頓貿易律師凱文•沃爾夫（Kevin Wolf）評論道：「中國改變商品使用途徑，是對中國軍民融合政策下的必然——為民用物品尋找軍事用途。

」 他說，軍事用途和使用者的監管定義很廣泛。

沃爾夫舉例說，如果中國的一家民營汽車公司負責維修軍用車輛，那麼即使出口的物品用於該業務的另一部分，該汽車公司現在也可能是軍方最終用戶。

因為「軍事最終用戶不僅限於軍事組織。

軍事最終用戶雖然還是民用公司，但其行動旨在支持軍事項目的運作。

」

目前，美中關係因科技競爭和新冠疫情惡化。

有業內人士認為，新規可能會對美國半導體行業和民用航空設備的銷售造成影響。

含10%美國技術的產品限制出口華為：手機可以不用美國器件

2019年5月，美國商務部產業與安全局(BIS)將華為及其非美國附屬68家公司納入「實體清單」。

「實體清單」也就是一份黑名單，一旦被列入這個清單就失去了在美國的貿易機會，會遭到技術封鎖和國際供應鏈隔離。

根據現行規定，如果美國製造或研發的部分，占該產品占據總價值的25%以上，就要求有出口許可證才能進行對外銷售。

此規定可以阻止很多從其它國家運往中國的「含美國技術高科技產品」出口。

消息人士稱，美國商務部還起草了一項規則，將對華為出口的上述門檻降至10%，並將範圍擴大至包括非技術產品，如包含非敏感晶片的消費類電子產品。

去年華為在美國採購了187億美元的零部件，約合1324億元人民幣，過去只有110億美元，大幅增加了對美國零部件採購量。

在此前的華為 P40發布時，華為消費者業務CEO余承東表示，這款手機已經沒有谷歌的東西了，而且華為手機可以不用美國的器件，因為已經做到了完全的替代。

近日，在最新採訪中，華為創始人任正非被問到這個問題回答道：「余承東並沒有吹牛，不用美國零部件是可以的。

」

若晶片遭斷供華為準備好了嗎？

美國將華為列入實體清單，對華為最大的影響可能就是晶片的採購。

華為也在不斷完善自主設計和生產晶片。

目前，華為設計晶片主要分為五類：

1、SoC晶片（麒麟系列）：

手機SoC晶片一直是華為的主力研究，2019年，華為推出首款旗艦5G SoC晶片麒麟990，採用7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC上，方寸之地集成了約103億電晶體4。

2、AI晶片（昇騰系列）：

2018年，在華為HC大會上發布了昇騰910和昇騰310兩款AI晶片，分別採用7nm工藝製程和12nm工藝製程，同時採用了「達文西架構」。

3、伺服器晶片（鯤鵬系列）：

華為優化調整設計了其合作夥伴ARM授權提供的技術，在2019年1月發布了鯤鵬920以及基於鯤鵬920的泰山伺服器、華為雲服務。

4、5G通信晶片（巴龍、天罡系列）：

華為的5G晶片主要分為終端晶片（巴龍系列）和基站晶片（天罡系列）。

巴龍系列是手機終端基帶晶片，一直是華為手機的專用晶片。

5、其他專用晶片：

包括路由器晶片、NB-IoT晶片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理的晶片等。

來源：全球物聯網觀察