晶圓代工迎來新的發展黃金期
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近期,以台積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關注,原因在於它們2020年第一季度的財報。
與各大IDM和Fabless第一和第二季度低迷的財報或財測不同,台積電、聯電和中芯國際這三大晶圓代工廠的業績十分亮眼,與當下疫情給半導體產業帶來的負面影響形成了鮮明的對比。
看來,晶圓代工(Foundry)這種商業模式確有其過人之處。
2019年10月,DIGITIMES Research預估 2019至2024年全球晶圓代工產值年複合增長率(CAGR)有望達到5.3%。
而突如其來的疫情肯定會拉低這一預估,不過,台積電對外展現出了較為樂觀的態度,該公司認為,2019至2024年,不含存儲器的半導體業年複合增長率有望達到5%,而晶圓代工業的增長幅度將比整個半導體業要高一些。
不過,受到疫情影響,2020年全球半導體業將呈現同比負增長,這已經成為行業普遍共識。
而在這樣低迷的經濟環境下,台積電預計其全年的營收將實現同比增長15%左右,這是一個很亮眼的數字了。
晶圓代工業之所以能夠逆勢增長,首先是由其自身的商業模式決定的。
在全球半導體產業發展初期,是不存在IC設計和製造分工的,只有一種IDM模式,隨著市場和產業發展,一些規模較小的廠商,因為財力有限,無法負擔自有晶圓廠,因此,就會把設計的晶片交給實力較為雄厚的IDM製造,這是最早的代工模型。
然而,早期在專利保護意識缺乏的情況下,將設計出來的晶片交給其他IDM製造,存在著較大的產品安全風險,即競爭對手很可能會掌握你的晶片信息。
這樣,晶圓代工模式應運而生,1987年,台積電創建,開創了一個新的時代。
自那以後,隨著市場和產業發展,無晶圓廠的Fabless數量逐年增加,給晶圓代工廠帶來了滾滾財源,也因此,更多的Foundry湧現出來,不過,與越來越多的Fabless數量相比,Foundry的數量還是相對有限的,直到今天依然如此。
畢竟,由於重資產和高技術密集的特點,籌建一家Foundry的難度要遠大於Fabless。
對於Foundry來說,由於長期專注於晶圓代工業務,且給自己的定位明確,並能持之以恆;另外,這種商業模式的多客戶、多產品線、多製程特點,比IDM和Fabless更加厚重且多元,某種程度上,其抗風險能力更強。
除了自身特點之外,晶圓代工廠能夠交出亮眼的業績,且在未來幾年內的年複合增長率大機率會高於全行業平均水平,還有多種市場因素,主要包括以下三點:終端設備的晶片元器件用量逐年提升;IDM晶片製造外包業務增加;設備和網際網路廠商自研晶片增加。
這三大增量市場內的晶片大都需要交給晶圓代工廠生產,因此,未來幾年Foundry的業績很值得期待。
晶片元器件用量提升
這方面,最直觀的感受就是CIS(CMOS圖像傳感器)。
由於手機攝像頭的數量呈翻倍態勢,使得CIS需求旺盛,給大大小小的多家晶圓代工廠帶來了巨大商機,一時間,行業陷入了CIS產能危機,使得CIS行業老大索尼不得不破天荒地向台積電需求長期合作,目的就是增加CIS產能。
2020年,預計手機中的潛望式攝像頭、後置ToF有望上量。
目前,在手機中應用較多的3D視覺成像方案是結構光和ToF,由於ToF具有測距範圍更廣,且可以實時獲取面陣精確深度信息的特點,使其在AR這種高動態應用場景中具有優勢。
而5G技術的商用為AR應用落地創造了條件。
這些都對以CIS為代表的光學晶片元器件提出了更多需求。
顯然,5G落地是晶片元器件用量提升的重要因素。
5G手機需要支持的頻段數量正在增加,射頻前端需要增加三個收發模組,並且在獨立組網模式下,需要採用雙天線發射,4天線接收,射頻前端器件的用量隨之增加。
預計濾波器將從40 個增加至70個,射頻開關從10個增加至30個,PA從4G時期的6-7個增加至15個。
另外,由於處理器、基帶晶片的升級,存儲器容量的持續提升,導致5G手機晶片價值量大幅提升。
據ifixt拆機數據預測,5G手機晶片的價值量約為4G手機的2倍以上。
因此,隨著5G手機的大量上市,手機晶片市場有望迎來增長。
5G基站方面,MIMO通信技術的應用,帶來了PA等用量的大幅提升。
未來幾年5G基站的建設量將逐年增長,預計2022年5G基站的建設量將超過170萬個。
從2019年開始,TWS耳機市場強勁增長,預計2019年TWS整體出貨量有望突破1億。
隨著TWS產品技術的成熟和成本的下降,有望成為手機標配,將促使TWS出貨量大幅提升。
按照智慧型手機市場50%的滲透率,標配價格200元計算,手機市場規模近1500億元。
這將進一步推升市場對TWS藍牙晶片的需求量。
伺服器方面,從2017年開始,全球伺服器出貨量和營收增速逐步提升,這主要源於雲計算髮展的推動。
伺服器CPU性能的提升,存儲容量的提升,以及人工智慧發展帶動的機器學習、推理等需求的提升,都推動了伺服器晶片用量的增加。
來自SIA的數據顯示,伺服器用晶片市場占整體半導體市場份額的10%,因此,伺服器晶片用量的增長對半導體需求具有較大影響。
物聯網方面,對相關的傳感器、MCU、存儲器、電源IC、射頻器件等的需求量非常大,而這些晶片是物聯網模塊的主要組成部分。
一般情況下,單個物聯網連接,對應1-2個無線通信模塊,物聯網百億級別的連接數,對無線通信模塊的需求空間巨大。
具體來看,物聯網應用中,傳感器和連接器使用數量最多,2021-2025年,隨著5G商用大規模鋪開,物聯網普及將提速,連接/傳感/處理器使用數量將達到282/251/207億個,總體數量的年複合增長率為12%,超過2017-2021年的8%。
以上這些晶片增量,大都需要晶圓代工廠消化。
IDM晶片製造外包業務增加
IDM的大部分晶片元器件都是在自家工廠製造並封裝的,但在過去的10年里,這種情況一直在發生變化,特別是模擬或模數混合類晶片,IDM外包給晶圓代工廠的數量和比例逐年增加。
如近期索尼將部分CIS外包給台積電,以及意法半導體(STM)、英飛凌在化合物半導體方面正在與台積電需求更緊密的合作。
實際上,在多年前,STM和NXP就合資成立了ST-NXP Wireless,專攻手機等無線通訊晶片。
新公司除保留部分封裝測試產能外,晶片前段製造交由NXP、STM及晶圓代工廠負責。
近年來,逼迫國際IDM大廠調整產能策略的一個重要因素,是大量的Fabless公司輕裝上陣,並結合了晶圓代工公司的製造優勢,對IDM大廠形成了威脅,這使得IDM一方面降低產能投資,另一方面將資源投入在提升IC設計部門的競爭力方面,早些年NXP與STM合併無線通訊部門成立新公司就是這個原因。
IDM將晶片製造外包給晶圓代工廠的比重穩步增長,一個很重要的原因是受IDM在半導體產業淡旺季進行調節的影響,當半導體產業大幅增長時,IDM外包比重就大幅增加,當半導體產業增長趨緩時,IDM就微幅降低外包比重。
而縱觀半導體業發展史,總體顯然是呈增長態勢的,雖然今年受到了疫情影響,但未來產業依然是增長的,IDM將晶片製造外包給晶圓代工廠的業務比重有望進一步提升。
IDM大廠晶片製造外包比重不斷提升,晶圓代工廠則通過其優於IDM自有晶圓廠的效率與成本優勢,對IDM的自有晶圓廠形成壓力,又以此優勢協助Fabless對IDM設計部門構成競爭壓力而爭取IDM公司的外包訂單,這就使得部分IDM走向Fablite或Fabless的道路。
IDM面對的競爭越來越激烈,加上資源有限必須專注在設計領域,是近年來IDM大廠縮減產能投資,擴大外包的重要因素。
這樣,晶圓代工廠無疑是這一過程中的最大受益者。
設備和網際網路廠商自研晶片增加
近些年,產業鏈下游的設備和網際網路廠商自研晶片的案例越來越多,而這些創新的晶片也都主要交由晶圓代工廠生產,從而為未來幾年的晶片代工業增添了更多的營收增長點。
首先是以華為為代表的商用設備製造商,出於戰略和供應鏈安全考慮,它們一直在不斷加強和完善自身的晶片研發水平,增加自行開發的晶片種類。
這在客觀上為晶圓代工廠的營收增加了砝碼,目前,華為已經是台積電的第二大客戶了,且隨著中芯國際14nm製程的量產,華為在中芯國際的投片量也在增加。
另外,就是手機廠商,除華為之外,蘋果公司有計劃在3年內研製出5G基帶晶片,vivo、OPPO等也將加大在晶片方面的投入力度。
再有,以谷歌、亞馬遜、微軟和阿里巴巴為代表的大型網際網路和雲服務提供商,無論是在雲端,還是在邊緣側,都在尋找並替換著傳統的CPU或GPU。
有報導稱,經歷了多年的AI晶片(TPU)經驗積累之後,谷歌要入場智能終端的核心硬體——SoC處理器晶片了。
谷歌在自研處理器方面取得了顯著進步,最近其自主研發的 SoC
晶片已經成功流片。
據悉,該晶片是谷歌與三星聯合開發,採用5nm工藝製造。
台積電的5nm即將量產,三星的也有望於明年量產,而作為雲服務提供商的谷歌,其晶片已經開始預定相關產能了。
在中國,百度、阿里和騰訊都已經開始自研晶片,且已有或者即將洽談晶圓代工合作夥伴。
結語
以上這些晶片增量,主要依靠晶圓代工廠生產製造。
未來幾年,隨著市場的逐步回暖、技術的進步疊代,以及應用需求的增加,晶圓代工產業很可能迎來又一個發展黃金期。
*免責聲明:本文由作者原創。
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