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台積電7nm拿下驍龍845，X20基帶提前為5G備戰！

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驅動中國2017年6月13日消息 高通近來可謂是捷報頻傳，先是驍龍835扛起旗艦晶片大旗，接連拿下索尼、三星、小米、HTC等大客戶後，又在中端推出了驍龍660/630來占領市場，隨即明年的旗艦晶片驍龍845也被曝光。

在高通820/835兩代產品訂單都被三星搶走後，台積電憑藉7nm工藝成功實現反殺。

據外媒Etnews報導，台積電的7nm工藝已經技術成熟，並成功奪得了高通驍龍840/845處理器訂單，這項工藝也計劃在今年年底開始量產。

據悉，高通選擇台積電7nm工藝，是由於三星7nm工藝進展不順，目前已啟動8nm工藝，但不過是10nm工藝小幅改良版。

此外，關於高通驍龍845的性能、網絡方面也已經有了確切消息。

據悉，驍龍845基於7nm工藝打造，核心面積更小性能將提升25%30%。

而在網絡方面，驍龍845將配備最新的X20基帶，這款數據機支持Cat.18頻段，可以實現最高1.2Gbps的下載速率。

同時使用2x20MHz的運行商頻段，上傳速度也將達到150Mbps。

高通已經表示，X20數據機的設計理念來源於「5G」網絡，他們希望通過這款數據機推進5G網絡發展，當前已經有一些廠商已經收到了X20基帶樣品，這樣一來將會在2018年會有一大批搭載驍龍845處理器的智慧型手機上市，高通提前布局5G網絡的第一步也將達到。

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