摩爾定律將在2020年走到盡頭？未必，IMEC正研發2納米邏輯工藝強行延續摩爾定律！

據報導，IMEC中國區總裁丁輝文表示，IMEC目前正與合作夥伴攜手開發一個邏輯工藝的研發平台。

該研發平台現如今已經已經完成了65納米、45納米、28納米、20納米、14納米、10納米工藝的研發，其中7納米工藝已經幾乎完成，現如今正在研發探討3納米甚至2納米邏輯工藝當中。

近年來，最讓半導體行業人士憂心忡忡的，莫過於摩爾定律即將失效。

大部分業內人士都認為摩爾定律將在2020年前後，開始失效；連同摩爾本人也都認為摩爾定律這一法則將在2020年的時候開始崩潰。

而對此，丁輝文卻有著不太一樣的見解，他認為摩爾定律或將延續到2025年以後。

摩爾定律自被提出以來，一直都在發揮著作用，每當摩爾定律遇到了瓶頸要走不下去的時候，總會有新技術出現，使得摩爾定律得以延續。

如2013年前後，三維的FinFET技術出現，替代了走到盡頭的平面工藝。

所以他認為，到2020年後，當摩爾定律在5納米工藝遇到瓶頸時，也將會有新的技術、新的架構、新的材料出現，如SiGa channel、LNW等方法，讓半導體晶片能夠得以繼續往前延伸，摩爾定律也能因此而繼續走下去。

為此，IMEC吸引了包括高通、ARM、TSMC、三星、英特爾、海思等巨頭在內的大量企業共同探討半導體晶片的未來。

IMEC現如今除了正尋找可使半導體晶片繼續往前發展延伸的方法之外，還在研發替代半導體晶片的新方案，如神經形態計算、機器學習、量子計算等。

事實上，IMEC的中國區總裁丁輝文的見解也不無道理。

譬如，作為現如今的全球第二大晶片製造商的三星，在不久前的記者說明會上，他們公布了三星的最新製程技術路線圖。

其中，他們計劃將在2020年，採用全新的Multi Bridge Channel FET結構把製程技術推進至4納米。

現如今，業內人士普遍認為現如今的半導體工藝當走到5納米之後，便會遇到瓶頸。

而如果三星真的能通過Multi Bridge Channel FET結構突破5納米工藝的瓶頸，那麼Multi Bridge Channel FET結構或許會成為延續摩爾定律的新結構。

不過，三星的半導體工藝的現實發展情況或許會與他們的路線圖有所出入。

因為早前三星的7納米工藝製程並不順利，開發7納米製程技術的時間表不得不延遲，只能先啟動10納米工藝小幅升級版的8納米工藝的研發。

而由於台積電在6月中旬時有報導稱，台積電奪得了高通公司的7納米訂單，此外還贏得了蘋果下一代手機晶片的新訂單。

近日有傳聞稱，擴展半導體市場的腳步受阻的三星為了搶回訂單，將直接投入到6納米工藝的研發之中，只留部分的7納米節點給Exynos，想要通過6納米的優勢搶回訂單。

為此，三星今年將購買兩台EUV極紫光機最先進的ASML NXE3400B，單價高達1億歐元/台。

他們還計劃將於明年再買7台，力求2019年能夠大規模生產6納米工藝，搶回訂單。

而採用Multi Bridge Channel FET結構突破5納米工藝瓶頸的研發時間表，大概是要極大地延後了。

值得一提的是，台積電能夠在此次搶下高通訂單，也正是通過這一策略。

台積電在上次和三星搶奪高通10納米工藝晶片訂單失敗後，便開始全力加速發展7納米晶片技術，這才成功奪得高通訂單。

近年來，隨著製程技術越來越接近5納米，邏輯工藝的發展愈發艱難。

半導體晶片的成本也隨之變得越來越高。

現如今的各大廠商們紛紛在尋求著半導體晶片的新出路。

而在摩爾定律失效之前，半導體晶片工藝的市場爭奪戰也變得愈加激烈。

來源：線上采編

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