6項世界第一！余承東發布麒麟990 5G，華為手機史上最強晶片亮相

9月6日，華為消費者業務CEO余承東在柏林發布新一代麒麟990晶片。

麒麟990 5G是華為設計的最精密手機晶片，也是迄今最高性能的華為手機晶片。

麒麟990 5G創造多達六項世界第一，令其成為安卓頂級晶片的代名詞。

· 全球首款採用最先進7nm+ EUV製程的5G SoC；

· 全球首款5G全網通SoC，支持NSA、SA網絡；

· 全球首次集成16核Mali-G76 GPU；

· 全球首創NPU大核+NPU微核架構；

· 全球首次在手機晶片上實現BM3D單反級硬體降噪技術；

· 全球首發雙域聯合視頻降噪技術。

而僅在幾年之前，驍龍8系列一家獨大壟斷高端機型，聯發科Helio困守中低端市場、三星Exynos無緣中美主流市場。

直到麒麟晶片以一己之力改變局面，它與華為手機組成共同體，憑藉華為高端機型的巨量出貨、差異化賣點異軍突起。

下面不妨盤點麒麟990 5G所創造的世界第一，看看這枚晶片到底強大在哪裡。

01 全球首款旗艦5G SoC，應用最先進7nm EUV工藝

麒麟990 5G是業界首個全網通5G SoC，將5G基帶與處理器合二為一，集成於SoC單晶片之中。

相比於業界此前採用的"處理器+外掛基帶"方案，SoC使得晶片面積大為縮小、並節省了BP與AP之間的通信接口，有著更好的連接效率和電源管理效率。

麒麟990 5G基於7nm EUV極紫外光刻工藝，採用波長13.5nm的極紫外光，波長僅有ArF的1/14，能實現更清晰的電路、更好的保真度。

在僅有指甲大小的方寸之間，麒麟990 5G集成多達103億電晶體，是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的5G SoC。

02 全球首款5G全網通SoC，最佳5G解決方案

麒麟990 5G率先同步支持SA/NSA雙架構，率先支持TDD/FDD全頻段，適用於所有5G網絡頻段需求，儘早為消費者帶來更成熟的5G體驗。

麒麟990 5G支持領先的5G速率，在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbps峰值下載速率，1.25Gbps上行峰值速率。

03 全球首次集成16核Mali-G76 GPU，聚合澎湃動力

麒麟990 5G是華為設計的最為精密手機晶片，也是迄今最高性能的華為手機晶片。

CPU部分採用2個超大核（基於A76開發）+2個大核（基於A76開發）+4個小核（Cortex-A55）的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。

GPU集成16核Mali-G76集群，創下華為手機晶片的GPU規模之最。

全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。

04 全球首創NPU大核+NPU微核架構，自研達文西架構

麒麟990 5G基於華為自研達文西AI架構，創新設計NPU雙大核（Ascend Lite x 2）+NPU微核（Ascend Tiny）計算架構。

其中，雙大核NPU針對大算力場景實現卓越性能與能效，持續刷新端側AI的算力高點；NPU微核為業界首發的創舉，賦能超低功耗應用。

05 全球首次在手機晶片上實現BM3D單反級硬體降噪技術；

麒麟990 5G集成的第五代自研ISP，像素吞吐率提升15%，能效提升15%，使得拍攝響應與圖像處理速度大幅提高，具有更出色的白平衡與色彩還原、噪點抑制與細節保留能力。

麒麟990 5G首次在手機晶片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬體降噪技術，首次將單反級的圖像處理能力應用在手機上，照片降噪能力提升30%，暗光場景噪點更少，讓手機大片越夜越美麗。

06 全球首發雙域聯合視頻降噪技術

麒麟990 5G全球首發雙域聯合視頻降噪技術，針對視頻中的高頻、中頻、低頻噪聲混合的場景，增加頻域降噪過程，重點針對噪聲進行精準分離處理，視頻降噪能力提升20%，暗光環境下拍攝的視頻更加清晰。

麒麟晶片的成功非一日之功，華為一開始就選擇從北坡攀登珠峰，在基帶、製程、性能、AI等所有關鍵節點上付諸巨大投入，一步一個腳印，最終實現彎道超車。

從K3V2時代的蹣跚起步，到全球首款四核SoC麒麟910、全球首款八核SoC麒麟920、全球首款16nm製程晶片麒麟950，再到全球首次商用A73和G71的麒麟960、全球首款人工智慧移動計算平台麒麟970，以及全球首款7nm製程手機AI晶片麒麟980，麒麟晶片鳳凰涅槃如今更上一層樓。

在麒麟990 5G加持之下，華為2019年度旗艦將耀世而出。