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聯發科翻身？華為手機明年使用聯發科晶片，高通倍感壓力

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自從最近華為向聯發科下單合作的消息傳開，很多人都認為以華為的體量，一旦和聯發科進行晶片合作，那麼華為很可能會成為聯發科目前的最大手機客戶，而聯發科去年推出的天璣1000系列晶片在產品力上也打了翻身仗，只是市場面上有些叫好不叫座，但是如果華為旗下的機型大量採用聯發科天璣系列晶片，對於聯發科目前的狀況來說絕對是大有幫助，甚至有可能在手機晶片領域顛覆高通的統治地位。



面對美國方面的技術封鎖，華為的麒麟晶片，尤其是中高端晶片在下半年的產能非常擔憂，雖說華為已經向台積電緊急下了大筆訂單，但是這批訂單的晶片一旦消耗完，華為未來的機型採用什麼晶片也是一個難題，千元低端機還好說，至少有中芯國際代工麒麟710A等晶片，但是對於麒麟990和麒麟1020之類的高端晶片，國產廠商就無可奈何了，這樣華為就必須尋找替代方案。



能夠滿足華為高端機型的晶片，那麼目前就只有高通和聯發科能夠提供，而三星基本表明不會給華為提供晶片，高通本身其實也算是華為的競爭對手，不過兩者都有交叉授權協議，明面上其實還是可以進行合作的，但是就高通驍龍800系列的供應情況和價格，華為恐怕也不會貿然採用。

而聯發科作為高通的直接競爭者，天璣1000系列晶片無論是在工藝、技術和性能上表現都比較出色，和麒麟990一樣也屬於集成5G基帶的SOC，所以理論上更適合華為，而且價格肯定比高通有優勢。



如果聯發科和華為合作成功，這樣最擔心的可能就是高通了，而即使華為大量使用聯發科晶片，也不會導致麒麟晶片的消失，即使是最壞的情況來看，麒麟晶片最多也就是高端型號產能不足或者受限，而中低端麒麟晶片仍然會廣泛使用在華為的手機上，可能年底到明年初，會有不少同時搭載麒麟晶片和天璣晶片的華為手機上市，我們拭目以待。

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