強化晶圓代工布局 力晶將轉讓3座12英寸晶圓廠

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力晶集團為重返上市,昨(4)日宣布旗下鉅晶更名為力積電,計劃明年收購力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠,2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位,重新在台灣上市,並銜接苗栗銅鑼廠的新12英寸投資。

圖片來源:力晶官網

曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技,自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下市、成功轉型晶圓代工後,近五年獲利已達新台幣500億元。

力晶創辦人暨執行長黃崇仁昨天表示,決定進行企業架構調整,是著眼於長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,力晶集團將藉由組織架構調整,作為重新出發的第一步。

力晶昨天宣布,旗下100%控股、專攻8英寸晶圓代工的鉅晶更名為力積電。

預定明年中,把力晶的3座12英寸晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電;2020年擁有3座12英寸廠、2座8英寸廠及逾6,000名員工的力積電,將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠為產業定位,在台灣申請重新上市,並開始著手苗栗銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。

黃崇仁指出,由於同時掌握存儲器、邏輯和多元化整合製程技術,過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高端的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結,以及金氧半場效電晶體(MOSFET)、車用電子等成熟技術的優化,以「上下合擊」的策略,打造力晶專業晶圓代工廠的新定位,徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM(自有產品)概念股的舊形象。

黃崇仁表示,力晶集團重返台灣資本市場以後,將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性;力積電也能適時吸引股東增資,更有效爭取往來金融機構的支持,並強化晶圓代工布局。

攻車電、物聯網

力晶集團經歷DRAM產業劇烈變化,五年前轉型晶圓代工後,專精存儲器、電源管理、驅動IC、微控制器和金氧化場效電晶體,目前這幾項半導體元件都是車用電子和物聯網和工業4.0重要元件,尤其是為台灣保留存儲器火苗,讓台灣未來在物聯網和車用電子領域,仍可扮演關鍵角色。

相較稍早聯電、格芯等晶圓代工宣布退出先進位程競賽,力晶集團很早就定位為專攻利基市場,放棄早期永無止境的DRAM龐大資本支出,朝成熟及發展特殊有技術,讓DRAM製程還能向2x納米世代邁進。

雖然三星、SK海力士和美光的DRAM製程,已進入1X世代,但力晶科技專注在利基市場上,隨著異質晶片整合需求擴大,很多包括AI、車用電子和物聯網等應用,都需要存儲器和邏輯晶片整合,也凸顯力晶等台系DRAM廠的技術,在物聯網世代,可再大展身手。

來源:台灣經濟日報

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