高通新處理器：7nm工藝，支持5G通信
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高通在今天發布消息，稱已經開始向客戶出樣了下一代移動平台，高通官方表示下一代的移動平台將會使用最新的7nm製程工藝，同時還將搭載5G基帶，支持未來的5G通信。
明年Q1會有大批5G智能機上市，預計將成為首批5G旗艦手機採用的平台。
高通稱下一代的移動平台將會採用最新的7nm製程工藝，同時還將集成最新的驍龍X50 5G數據機，高通還表示全新的7nm移動平台將會是面向頂級智慧型手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G服務的移動平台。
隨著運營商將在2018年晚些時候和2019年開始支持5G服務，即將發布的平台將變革諸多行業、催生全新商業模式並提升用戶體驗。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：「我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，並在2019年上半年支持採用我們下一代移動平台的智慧型手機的發布。
高通還表示將會在2018年第四季度公布下一代移動平台的具體信息和參數，根據之前的消息，台積電將會代工基於7nm製程工藝的高通下一代移動平台。
按照高通的說法，這個SoC不僅僅面向智慧型手機，還將主打端側人工智慧，支持「出色的電池續航以及性能」，並支持汽車和物聯網領域。
到了2018年，高通更是忙不迭地與各家廠商在各個層面達成關係，並繼續推進5G步伐。
在 MWC 2018 上，高通發布了5G模組解決方案，整個解決方案目的就是讓智慧型手機廠商們在2019年快速部署5G。
據推測，新一帶驍龍有望命名驍龍855(或驍龍8150)，有關高通下一代旗艦移動平台的完整信息計劃於2018年第四季度公布。
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