高通公司開始生產7nm移動SoC,估計是新的Snapdragon 855平台
文章推薦指數: 80 %
全球晶片組製造商高通公司的下一代旗艦處理器,可能是Snapdragon 855,將採用7納米製程技術。
該公司周三宣布已開始向其客戶提供首批晶片樣品。
蘋果也有可能將7nm工藝用於其即將推出的A12 SoC,華為也將採用其內部的HiSilicon Kirin 980 SoC。
該公司在一份聲明中表示,「7nm SoC可與高通Snapdragon X50
5G數據機配合使用,該數據機有望成為第一款支持高級智慧型手機和其他移動設備的5G移動平台。
」高通公司已開始向即將開發下一代消費設備的多家OEM廠商提供即將推出的旗艦移動平台樣品。
「即將推出的平台將改變行業,鼓勵新的商業模式,並改善消費者體驗,因為運營商將在2018年至2019年之後上線提供5G服務,」高通公司補充說。
人們普遍期望Snapdragon
855處理器能夠提供更好的性能,更高的電池效率和板載人工智慧(AI)處理能力。
但是,該公司尚未分享有關即將推出的晶片組的更多細節。
高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙說:「我們很高興與全球的原始設備製造商,運營商,基礎設施供應商和標準組織合作,並有望在2019年上半年使用我們的下一代移動平台幫助推出智慧型手機。
高通公司在研究和工程方面的持續領導地位使得未來可以在多個領域實現更多創新,因為5G連接變得無處不在。
」
高通公司下一代旗艦移動平台的完整細節計劃於2018年第四季度公布。
小米和聯想都在爭奪即將推出的高通5G晶片首發權?
昨天,小米公司在微博帳戶互動中,宣布其對高通新一代旗艦晶片的期待。而另一家製造商聯想官方的回應是「比你更期待」。現在看來,這兩家製造商將首先與這款晶片一起推出旗艦智慧型手機。
華為推出全球首款5G商用晶片:峰值速度達2.3Gbps
非常在線2018年2月26日消息 在巴塞隆納舉行的2018年世界移動通信大會上,華為在周日發布了世界上第一個商用5G網絡數據機。據悉,該數據機可以在下一代網絡上傳輸超過2000兆比特每秒的峰值速...
高通驍龍855正式確認 與麒麟980晶片之戰一觸即發?
自小米MIX2s首發至今,高通驍龍845處理器已經成為了絕大多數Android陣營旗艦手機的標配,但對於高通來說,他們已經開始為下一步市場變動做好了準備。8月22日晚,高通官方正式宣布,下一代移...
高通公司的驍龍855處理器晶片將被重新命名為驍龍865
幾乎每個人都知道,高通目前是移動處理器市場中的國王,他們的Snapdragon(驍龍)系列SoC幾乎配備在地球上的每一款旗艦手機上。儘管如此,該公司已經開始著手打造他們的下一代大熱門既高通的Sn...
上下求索揮別低迷期:高通再次進入上升通道
經歷2015年的低迷期,如今高通以驍龍820處理器致力於恢復其市場份額,並且其中端產品驍龍652、650和400系列晶片同樣也在2016年上半年表現良好,使高通保持出貨量領先。在近日召開的「20...
突發:高通宣布下代旗艦平台將採用7nm 支持5G
北京時間8月22日晚間,高通突然發布公告,對下一代旗艦移動平台驍龍855來了一次「官方爆料」。根據高通的說法,即將推出的下代旗艦移動平台將採用7納米製程,並可與驍龍X50 5G數據機搭配從而實現...