最新NAND Flash供貨格局！下一波應用指向它

據國際電子商情，目前全球範圍內Nand Flash的主要供應商有三星、東芝、西部數據、SK海力士、美光、英特爾，在中國以長江存儲為代表的存儲製造企業也在積極追趕，有望從根本上解決中國長久以來在存儲器上依賴海外的現狀。

最近，由中國快閃記憶體市場資訊公司舉辦的中國快閃記憶體市場峰會上，來自三星、美光、INTEL、谷歌、海康存儲、國家大基金華芯資本、漢德資本、MARVELL、慧榮、矽格等產業鏈上下游紛紛帶來最新的產業動態，國際電子商情記者也第一時間參與活動，了解NAND Flash的市場情況以及最新發展形勢。

導讀：

1. 2016年Q2開始的Nand Flash供應緊張 得到緩解需要幾個因素

2. 三星、美光、英特爾下一代3D技術製程，加快推動市場發展

3. Marvell、SMI、SiliconGo緊抓SSD市場商機，實現企業價值的提升

4. 車載存儲將成下一個風口

5. 國家大基金對中國存儲產業的戰略布局

2016年Q2開始的Nand Flash供應緊張 得到緩解需要幾個因素

2017年全球半導體存儲產業市場規模達到950億美元，2020年將達到1200億美元，其中Nand Flash2017年市場規模大約為400億美元，2020年將超過Dram晶片達到650億美元。

中國快閃記憶體市場資訊有限公司總經理邰煒對全球Nand Flash市場情況做出了詳細分析。

目前全球範圍內Nand Flash的主要供應商有三星、東芝、西部數據、SK海力士、美光、英特爾，在中國以長江存儲為代表的存儲製造企業也在積極追趕，有望從根本上解決中國長久以來在存儲器上依賴海外的現狀。

他表示，從2016年第2季度開始，快閃記憶體市場經歷了持續時間最長且漲價幅度最高的缺貨潮，消費類快閃記憶體產品每GB的單價從2016年0.12美元上漲到0.3美元以上，主流的eMMC產品上漲幅度超過60%，SSD產品超過80%。

2017年Nand Flash的存儲密度即生產量達到了1620GB當量，相比2016年提升40%。

現階段，市場售價依然較高，部分市場供應得不到滿足。

那麼，快閃記憶體供應市場若要得到緩解需要技術研發、生產設備、擴充產能等支持。

邰煒分析，技術上目前2D Nand Flash方面，三星主要量產14nm的MLC和TLC，東芝15nm的MLC和TLC，美光和英特爾16nm的MLC，並且應用在高端市場，海力士主要是14nm TLC。

這些2D Nand Flash產品，最高容量都是128GB。

3D Nand Flash方面，三星正從48層轉向64層，預計64層產品在四季度供應給其他客戶。

東芝從48層轉向64層，目前256GB的也開始量產。

西部數據64層128GB、256GB、512GB三種容量均已量產。

美光和英特爾直接從32層提升至64層，32GB(TLC B16A)、 64GB(TLC B17A)也已量產。

海力士只有36層128GB產品主要應用在伺服器市場，也量產了一部分48層TLC用於滿足自己的PC OEM客戶需求，目前轉向72層TLC。

原廠64層和72層都主要包含512GB，這將應對持續增長的手機和SSD市場需求。

不過，由於3D Nand新產品工藝複雜，半導體設備供應的短缺也一定程度影響了3D Nand的生產。

同時當前3D Nand的良率還不完全理想。

在投產的3D Nand現有產能情況下，原廠以優先保障伺服器客戶，因此部分市場得到缺貨影響較大。

邰煒表示，儘管目前快閃記憶體短缺，部分市場缺貨可能會持續到今年年底。

但隨著各家原廠在64層紛紛投產，這個問題將會得到改善。

2D Nand受到3D Nand的擠壓，但仍然在小容量市場會持續一段時間，主要應用在汽車、監控等領域。

下一代3D Nand 達到96層，可量產容量有望達到1Tb，這是2D Nand量產最大容量的8倍，3D Nand體積減小，容量增加，成本降低，32層時因為良率技術問題，性價比相對2D沒有得到明顯提升，48層也只比2D產量增加30%左右，64層以後容量翻倍，產量提升25%以上，這意味著在原材料成本幾乎不變的情況下，容量提升2倍，4倍甚至8倍以上。

2017年嵌入式產品包括eMMC、UFS，再加上SSD總共消耗全球80% Nand產能，SSD隨著伺服器廠商的應用已經成為Nand Flash最大的市場，UFS正在高端旗艦手機中採用，隨著UFS價格下降，中端手機也將應用。

2017年SSD在消費市場滲透率達40%。

輕薄便攜的2.5寸、BGA SSD，尤其BGA SSD顛覆了大眾對傳統硬碟的認知。

現在以SATA接口為主的形勢，未來PCIe將取而代之成為主流。

三星、美光、英特爾下一代3D技術製程，加快推動市場發展

三星NAND Marketing 副總裁Kenny Han表示，2017年三星量產第四代64層的V-NAND，第五代V-NAND正在開發中，單die容量達到1Tb，IO速度達到1200Mbps。

三星研發的Z-NAND技術，低延遲／高密度／高速傳輸，會推出基於1Tb V-NAND的128TB QL-SSD。

美光副總裁Jonathan Shaw介紹到，其3D NAND技術由32層的32GB開始做起，向64層容量提升到64GB，2017年底出貨量會非常大，已有基於QLC的裸片樣本，未來將投放到市場中。

美光還非常看好SSD市場的發展，伴隨著3D NAND技術的快速發展，SSD將逐步取代HDD市場。

英特爾中國區非易失性存儲事業部總經理劉鋼表示，3D-Xpoint技術的Optane傲騰產品表現出卓越的性能，用於滿足大數據、PC、遊戲、人工智慧等需求，實現數據實時處理，而3D-Xpoint創新技術如何順暢的被市場接受，以及實現更多應用創新，是企業將要面臨的挑戰，市場也將會出現更多的商機。

Marvell、SMI、SiliconGo緊抓SSD市場商機，實現企業價值的提升

Marvell銷售副總裁、中國區總經理吳曉東表示，Marvell主要專注於Storage、Networking以及Connectivity三個領域，存儲業務占整體營收的60%，在最近的幾個季度Marvell的SSD存儲的增幅接近60%，未來還將聚焦雲和數據中心、企業、消費、智能汽車等領域。

SMI移動存儲事業產品企劃資深副總裁段喜亭表示，SMI SSD控制晶片從SATA到PCIe，到目前為止已經銷售一億顆SSD晶片。

過去10年之間，推出的控制晶片的顆數超過50億顆。

SMI會持續傾聽客戶需求和為市場應用提供更好的存儲控制晶片產品與服務。

SiliconGo總經理吳大畏表示，SiliconGo成立已十年，是一家晶片設計公司，不是一家產品公司，會繼續專注於嵌入式存儲和SSD存儲控制技術，SiliconGo一直都紮根中國市場和應用，用務實態度，長期服務中國存儲企業和客戶，提供本地技術支持和應用開發。

車載存儲將成下一個風口

邰煒指出，隨著物聯網時代的到來，汽車將成為存儲產業重要的應用方向，尤其是中國汽車銷量已經連續9年排名全球第一，且中國擁有全球最大的汽車後裝市場，新的市場對存儲帶來機遇。

不僅邰煒看好汽車存儲，江波龍董事長蔡華波表示公司已設立車載存儲事業部，他預測3年內車載存儲將超過PC成為第二大電子產品市場，汽車全球產量2016年近億輛。

不久前，江波龍收購了雷克沙（Lexar），蔡華波表示，雷克沙定位為高端存儲品牌，通過雷克沙品牌結合江波龍自身的創新研發技術和服務能力，加強全球戰略布局，提高國際市場影響力。

另外，江波龍發布了全球最小尺寸的BGA SSD，因為一個BGA SSD和UFS的尺寸大小一樣，未來很有機會把BGA SSD導入手機應用的市場。

谷歌硬體部門負責人楊志平認為，若要實現BGA SSD在移動終端上的應用，需要解決成本、尺寸、兼容性、高性能、智能發熱管理、低功耗等方面的問題。

楊志平也表達了對NVMe BGA在移動智能終端設備上應用的期望，認為BGA SSD將是未來最重要的選擇之一。

對於智能終端產品發展而言，用戶體驗將是一大進步。

英偉達自動駕駛中國事業部負責人何猶卿認為自動駕駛是非常大的市場領域，英偉達一年將近18億美金的研發投入。

英偉達還將人工智慧技術引入自動駕駛當中，配合ADAS系統來給人類提供自動駕駛的服務。

在車載方面對存儲的需求不斷提升，現在存儲需求是64GB的eMMC，未來自動駕駛將給存儲更大的成長空間。

除了汽車市場，監控存儲需求也在不斷增加中，以一個1080P設備為例，每天大概產生40GB的存儲需求，海康存儲總經理孫承華表示，消費類SSD市場競爭激烈，海康存儲將以視頻監控為核心，持續發展數據中心業務，重點聚焦快閃記憶體應用產品。

國家大基金對中國存儲產業的戰略布局

國家集成電路產業投資基金於2014年成立，基金的特點大額，單一和長期。

通過市場化的機制，專業化的方法，促進企業做大做強，拓展中國集成電路市場，力爭達到世界先進行列。

華芯投資副總裁高松濤表示，華芯投資做為大基金的管理公司，2014年至今總共承諾額961億元，實際出資649億元，做完成50個項目涉及40家企業。

大基金的投資策略是，支持各產業環節的龍頭、有競爭力的企業，促進內外資源的整合，提升產業鏈的自主能力，製造端圍繞龍頭企業例如中芯國際，封測行業圍繞前三企業，對這些企業的未來發展，海外併購，國內資源整合等方面給予布局支持。

2015,2016兩年半導體國際併購活躍，中國企業和資本也有參與但份額不高。

從2017年開始國際併購放緩。

針對集成電路產業各環節，大基金將在製造上繼續關注提升先進工藝的製造能力，加快存儲晶片規模化量產，設計上支持骨幹企業的成長，提升核心晶片自主能力，封測上提升先進封測的產能比重。

並提升核心和一般裝備的產業化，布局零配件，推動關鍵材料的研發，材料企業的整合。

今年以來存儲器市場供需關係非常緊張，對我們的整機製造，需求側帶來風險。

不僅難以滿足需求，對行業微薄的利潤也是侵害。

做為手機、計算機製造大國，存儲器沒有自己掌握，對產業安全也帶來風險。

在存儲器上進行有關的投資和布局，最大的項目是長江存儲，在3D NAND FLASH方面投資。

近期通過協議轉讓的方式進入兆易創新，成為第二大股東，在NOR FLASH方面的投資。

另外，對產業鏈設計公司也有關注和布局投入。

漢德資本總裁蔡洪平認為中國廠商若藉助資本的力量整合全球技術、人才資源，將有助於中國存儲晶片產業的大發展，而隨著智能化、新材料和物聯網等迅猛發展，希望10年以後有更多的優秀企業在中國崛起。

深圳作為電子信息產業重鎮，也是中國集成電路設計產業「領頭羊」。

國家集成電路設計深圳產業化基地主任周生明表示，2016年深圳IC產業年銷售額達到569.35億元，其中IC設計業銷售額為493.53億元，IC設計產業的規模和技術已連續5年位列國內城市首位。

深圳更有像華為、中興、騰訊、江波龍等這樣的優秀企業，在存儲產品和應用市場等領域快速發展，在全球格局中占有重要一席。

深圳將著力在核心晶片、人工智慧、機器人、物聯網、大數據等領域攻克一批核心關鍵技術，實現核心技術由「跟跑」「並跑」向「並跑」「領跑」轉變。

這將給IC產業帶來良好的發展機遇，也給存儲產業開闢了巨大的市場空間。