7nm的麒麟980就證明大陸半導體很牛了？—淺談半導體產業鏈（二）

上一篇說到了設計公司和製造公司的關係，這篇簡單扯一扯晶片製造行業的兩個公司，想到哪就說哪吧，平時工作比較忙，也沒有專門地去網上找數據。

在半導體興起時並沒有所謂的晶圓代工廠，半導體巨頭如三星、英特爾、AMD都是自己設計自己製造自己封裝，完全就是全能型選手，當然以前的IC也遠遠不如現在精密，製造業的投資壓力也沒有那麼大，但是隨著所謂的「摩爾定律」的發展，晶片尺寸（mos管的柵寬）已經到了納米級別，這樣的話大的半導體公司因產能或成本等因素，會將部分產品委由專門的晶圓代工公司生產製造，還有些公司乾脆就直接放棄了自己的製造業，將之剝離出去（說的就是你！AMD！）。

發展至現在，先進的晶圓代工的梯隊已經形成：從技術方便來看第一梯隊：台積電（已經量產7nm 3D FinFET）、英特爾、三星，第二梯隊：台聯電、格羅方德，第三梯隊：中芯國際（大陸）明年量產14nm。

全球晶圓代工的龍頭，當之無愧是是張忠謀領導下的台積電，大陸的龍頭那就是是張汝京在張江高科開創的中芯國際，關於他倆十年的恩怨情仇談資太多，這也是當時在中芯繁忙工作之餘八卦的素材呀。

1987年，張忠謀從IT德州儀器高位離職，開創台積電（台灣積體電路製造股份有限公司，TSMC），當時也得到了台灣當局的大力支持，至今為止台灣「行政院」還持有12%股份，「我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司製造產品。

」 在當時這可是另類，因為完全沒有這種類型的半導體公司。

台積從創建開始，一路擊敗台聯電、兼并張汝京的世大半導體、完勝與中芯國際長達十年的專利官司，最近在2018年《財富》世界500強排行榜排名368位，這也是唯一一個進入500強的純晶圓代工企業。

台積的牛逼不僅僅在於市場占有率高達60%，而在於自家工藝之先進，其10nm營收已經占10%以上，台灣7nm已經能量產（高通855，海思麒麟980，蘋果A12處理器皆源於此）。

台積在大陸的布局，除了上海一個比較落後的8寸廠外，於2016年在南京獨資開建12寸廠，17年正式運營。

據在台積電（南京）同學消息預計今年會量產12nm，按中芯國際紕漏的計劃明年也會量產14nm（梁夢松加入之後，可以說已經拋棄了中芯自己搞得28HK，將精力和資金全身投入到14之中）這樣的話給中芯國際帶來的壓力會更大。

有一個不得不提的事是南京台積電有些崗位像工藝整合工程師（PIE）是不招大陸人的，以防先進工藝的泄密，就算是台灣本土過來的PIE，大都也是沒有看整套工藝製程權限的，可見台積的安保之嚴密，現在中芯國際自從梁夢松加入之後，對於保密工作也是雷厲風行，一些接觸28/14nm的工程師都需要簽署競業協議，北京上海公司再不允許手機進公司了，哈哈，幸虧自己跑的早！

提起中芯國際，不得不說下張汝京，這簡直是我的偶像啊，建廠高手，先後建立世大半導體、上海中芯國際、上海新升半導體、青島芯恩集成電路，不用多說，在大陸的歷史定已經有了，可以說是中國半導體製造業之父！

張汝京創立的世大半導體，在不知情的情況下被股東以50億美元賣給台積之後，毅然辭職西進大陸，以自己牛逼的融資能力迅速地在上海張江高科創立中芯國際，可能天註定，中芯從創立之初就命運多舛，先後經歷與台積電長達十年專利官司、高層內鬥等等事件，09年在與台積的官司中慘敗於美國法院宣判：中芯國際賠償共計4億美金，外加10%的股份，張汝京離職！那時的台灣媒體可是一片得意洋洋啊。

在這裡不得不說下政府的作為，可能當時的中國政府還不明白半導體對於國家安全戰略的重要性，並沒有向中芯國際伸出援手，眼看著被台積蹂躪狂虐。

之後中芯元氣大傷，高層內耗嚴重，直至在15年邱慈雲接掌CEO後才慢慢的趨於穩定下來，欣喜的是2017年迎來了一個大動作——技術大牛梁夢松加入接管研發部門，隨之中芯的研發部門強度立馬加大，據說還整了個夜鷹計劃，迅速將中芯的製程提升至14nm！！

其實這種級別的人物在三星剛離職，由於有競業協議限制不可能大搖大擺的進入競爭對手公司的，所以中間肯定有天朝政府來運作，你現在試著百科一下樑夢松，奇怪找不到了是嗎，這樣看來他也是敏感的人物了，那我就放心了，對於明年的14nm信心滿滿，你懂得~~~~。

中芯國際——肩負著大陸本土半導體製造業彎道超車的希望，希望能夠迅速崛起，在不久將來幹掉灣灣最後的榮光——台積電。

還有一點，天朝政府有錢，現在不在乎虧盈，要的是把你們先擠出去，這可能就是大國的使命吧！