日媒：中國半導體產業進展著實讓人吃驚！從台灣挖人是捷徑

日本經濟新聞網4月24日以「紅色半導體」快來了為題，稱中國在半導體領域進展迅速。

世界的半導體行情已開始顯現出源自中國的波動跡象。

加緊推進半導體國產化的中國已全面啟動設備投資。

預計最早將在2018年底開始向市場供應尖端產品三維NAND型快閃記憶體晶片。

曾在液晶面板等眾多產業出現的「紅色」產品供給過剩也可能在半導體領域引發價格下跌。

中國推進尖端產品量產

「2～3年前我們根本不相信（中國企業）能順利推進，但現在感覺不一樣了」，日本大型半導體製造設備廠商愛德萬測試（Advantest Corporation）的銷售負責人難掩吃驚。

中國大型國有半導體企業紫光集團旗下的長江存儲科技在湖北省武漢市推進的三維NAND的量產項目，愛德萬測試的銷售負責人稱「估計將在2018年底到2019年迅速實現量產」。

三維NAND被應用於智慧型手機和數據中心的存儲裝置。

與傳統的平面產品相比，每一枚晶片的存儲容量大大增加。

雖然中國計劃量產的產品與世界最尖端的三維NAND相比還存在距離，不過據稱試製品的成品率正在不斷提高。

中國在2015年公布的「中國製造2025」戰略中提出培育半導體產業。

對於在電子設備製造領域握有很高份額的中國來說，半導體是最主要的進口產品。

改善貿易收支離不開半導體自給率的提高。

為此，中國競相利用補貼等優惠政策吸引國內外的外半導體相關企業。

將在杭州市新設晶圓工廠的日本半導體企業Ferrotec Holdings Corporation 就表示「受到了多地市政府的邀請」。

國際半導體設備與材料協會（SEMI）預測，2018年中國的半導體製造設備市場規模將同比增長4成，增至113億美元。

從包含外資廠商的中國工廠的這一數據來看，中國的市場規模將躍升至全球第2，僅次於韓國，占據整體市場的2成。

不僅如此，如今甚至已經出現依賴於中國企業穩定供貨的半導體產品。

那就是NAND的上一代產品、搭載於家電和汽車的NOR型快閃記憶體。

由於面向汽車和有機EL面板的需求擴大，「中國的代工企業成為各方爭奪的『香饃饃』」（半導體商社的營業負責人）。

在智慧型手機需求下滑等背景下，當前NAND的行情表現疲軟。

不過每年的年初一向是需求下滑的時期。

不少觀點認為，到了啟動年底商戰用智慧型手機零部件採購的2018年夏季前後，NAND將再次陷入缺貨狀態。

那麼前景如何呢？英國調查公司IHS Markit首席分析師南川明表示「2020年以後的NAND供需取決於長江存儲科技」。

如果將該公司的計劃全部計算進去，最早將在2021年出現供大於求。

預計容量256GB的NAND價格在2019年～2021年每年將以約2～3成的速度下跌。

也就是說，2017年平均單價7美元的價格預計到2021年將降至2.4美元。

中國旺盛的內需也將有助於半導體產業的培育。

預計繼智慧型手機之後，數據中心將成為下一個快速增長的市場。

繼北美IT巨頭之後，騰訊和阿里巴巴集團等中國企業正在擴大投資。

中國掌握定價主導權的時代將至

很多人認為長江存儲「目前僅限於供應低端產品」。

該公司還面臨如何確保技術人員等課題。

不過，在中國製造商份額擴大的中小尺寸液晶面板市場，當初也是以面向中國智慧型手機廠商的低端產品為中心開始普及。

如今，日韓製造商具有優勢的高精細產品與中國產品的價格差已縮小到1成左右。

眼下出現的中美貿易摩擦，半導體也成為焦點。

如果中國為避免與美國發生摩擦而增加半導體進口，將不利於半導體國產化進程。

在鋼鐵、石化產品、光伏面板等領域，由於中國巨額投資導致市場行情崩潰的情況屢見不鮮。

也有中國半導體材料製造商表示會吸取以往經驗教訓，「不會盲目銷售半導體，導致供需失衡」。

但從供需兩個層面來看，可能會迎來中國掌握定價主導權的時代。

此外，中國大陸壯大半導體產業捷徑之一就是從台灣企業挖人。

中國大陸最大的半導體代工企業中芯國際集成電路製造有限公司（SMIC）10月任命台灣半導體行業的核心人才粱孟松擔任聯合執行長（CEO）。

這被視為是大陸吸引台灣的半導體專家，以增強自主生產能力行動的一環。

粱孟松於1992年至2009年在全球最大的半導體代工企業台灣積體電路製造（台積電，TSMC）工作。

後跳槽到韓國三星電子的系統LSI（大規模集成電路）部門，不過因涉嫌向三星泄露企業機密，遭到台積電的起訴。

台積電方面於2015年勝訴，粱孟松在一段時間內被禁止在三星供職。

半導體被視為智慧型手機等產品的大腦，粱孟松在三星線寬28納米和14納米晶片的技術開發上提供了合作。

線寬越窄，集成度越高，開發也越困難。

粱孟松被認為對三星分別從美國高通和蘋果獲得智慧型手機用高性能晶片及iPhone核心處理器晶片訂單做出了貢獻。

對於台積電來說，蘋果和高通是占其2016年銷售額約28%的兩大客戶。

台積電與三星常年來一直在爭奪蘋果和高通的訂單。

中芯國際在最小為28納米線寬的晶片開發方面，未達到台積電和三星的技術水平。

該公司的產品主要面向中國大陸的低價位智慧型手機和其他電子產品。

不過業內相關人士認為，粱孟松能夠將中芯國際與世界的技術人員連接起來。

中國的半導體企業迎來了曾在全球一流半導體企業任職的高管。

中芯國際的最大股東是國有通信設備企業大唐電信集團，第2大股東是主權基金國家集成電路產業投資基金。

在中國政府致力於降低對台積電和三星等海外半導體企業的依賴、培育本國的半導體企業的背景下，可以說中芯國際發揮著重要作用。

台灣半導體產業的銷售額僅次於美國位居全球第2。

台灣半導體企業的23萬技術人才還成為其他大陸企業的挖掘對象。

最近幾年，台灣的半導體企業南亞科技的總經理高啟全跳槽到大陸半導體企業紫光集團。

美國半導體企業鎂光科技也承認，其台灣公司的數十名員工跳槽到了大陸半導體企業。