蘋果不準備繼續在明年的iPhone里使用高通基帶
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蘋果和高通之間的撕逼大戰已經難以引起我們的興趣了，不過接下來一則消息有點勁爆：有「消息靈通」人士表示蘋果準備在明年的iPhone、iPad中徹底拋棄高通的基帶晶片。
該「消息靈通人士」對華爾街日報表示，蘋果「正在考慮」在明年發布的新iPhone和iPad裡頭拋棄高通，選用英特爾或聯發科的基帶。
因為蘋果總是認為高通濫用自己的市場支配地位，強迫自身支付高額的專利授權費。
早前，高通曾經表態稱「可用於下一代iPhone的基帶晶片已經完成測試並提供給蘋果」。
並且即便是在撕逼大戰如火如荼之時，高通也不忘表忠稱自身「將會全力以赴支持蘋果的新產品」。
蘋果在過去的數年中，一直在iPhone裡面採用高通提供的基帶晶片。
雖然最近幾代產品中為了保證充足的供貨（或是制約高通公司），蘋果也向英特爾伸出橄欖枝。
目前市面上相當多一部分地區銷售的iPhone採用的便是英特爾基帶晶片，不過由於英特爾的產品在性能上和高通尚有差距，蘋果不得不限制了iPhone中高通基帶的性能，以保證二者之間不存在明顯差別。
目前，蘋果和高通兩方面都沒有對此消息做出任何評論。
性能遠遜高通，Intel基帶或被蘋果拋棄
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